传雷总搞出3纳。
黄总急推解h20
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拿ARM套壳的3nm?
-瓜籽-
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05/25/2025 postreply
09:27:05
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“DUV多重曝光,成本與良率都有限,仍然還需要EUV的。”
-瓜籽-
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05/25/2025 postreply
09:28:51
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以前是,工艺都是人搞出来的。
-胡雪盐8-
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05/25/2025 postreply
09:32:52
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老雷只是设计吧。
-sunlake-
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05/25/2025 postreply
09:31:02
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车都满街跑,传个人投很多
-胡雪盐8-
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05/25/2025 postreply
09:34:30
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估计投的人不会少。市场太大需求太多了。一年进口几千亿的芯片。
-sunlake-
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05/25/2025 postreply
09:38:10
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