芯片最后的测试封装环节70%来自中国和马来西亚，要改变不容易

来源: wjhwsh 于 2025-04-17 05:49:30 [] [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 阅读数 : (0 bytes)
请您先登陆，再发跟帖！