另一个发展方向是三维芯片（3D Chip): 在厚度方向叠加多层薄芯片并形成层间互联

来源: Beyond_Soros 于 2020-09-20 12:20:39 [] [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读： 次 (677 bytes)
回答: 芯片工业的未来趋势 由 dennis_sy 于 2020-09-20 08:50:16

硅片元件在平面上的密度已经快达到量子极限，但在厚度方向现在主要还是单层芯片，大有潜力可挖。

https://www.marketwatch.com/press-release/global-3d-chips-3d-ic-market-2020-key-players-comprehensive-research-swot-analysis-and-forecast-by-2025-2020-08-03

 

所有跟帖： 

• 3D芯片工艺流程会复杂很多，大大增加产出芯片的不良率 -dennis_sy- ♂ 给 dennis_sy 发送悄悄话 (165 bytes) () 09/20/2020 postreply 13:27:33

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