另一个发展方向是三维芯片（3D Chip): 在厚度方向叠加多层薄芯片并形成层间互联

来源: 于 2020-09-20 12:20:39 [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读：次

硅片元件在平面上的密度已经快达到量子极限，但在厚度方向现在主要还是单层芯片，大有潜力可挖。

https://www.marketwatch.com/press-release/global-3d-chips-3d-ic-market-2020-key-players-comprehensive-research-swot-analysis-and-forecast-by-2025-2020-08-03