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» 3D芯片工艺流程会复杂很多,大大增加产出芯片的不良率
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3D芯片工艺流程会复杂很多,大大增加产出芯片的不良率
来源:
dennis_sy
于
2020-09-20 13:27:33
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回答:
另一个发展方向是三维芯片(3D Chip): 在厚度方向叠加多层薄芯片并形成层间互联
由
Beyond_Soros
于
2020-09-20 12:20:39
目前的3D Print技术又做不到那么小的尺寸,大部分情况下是一种辅助技术手段。我觉的3D短期内不会看到什么大的突破
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