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半导体设备: 只要 Vertiv 的订单还在翻倍,就说明下游数据中心仍在疯狂“扩容”。ASML 和应用材料的订单在 2026 年依然有强力支撑,因为制程迭代(2nm/3nm)本身就是为了在同等电力下榨取更高算力,这符合电力受限的大趋势。
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光通信板块: 极具韧性。因为即便电力受限导致新增机架数减少,现有机架内的**“带宽升级”**(从 800G 到 1.6T)并不会停止。光模块的功耗远低于 GPU,其支出占资本开支比例较低,但对算力效率提升巨大,是目前性价最高的升级投入。
半导体设备与光通信的可持续性
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不懂,但逻辑上在理
-dancingpig-
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02/21/2026 postreply
12:08:15