我问了AI，结果如下。
美股科技巨头的资本支出（CapEx）确实已经攀升至令人惊叹的水平。根据 2026 年 2 月的最新财报披露和市场预测，四大巨头（亚马逊、微软、Alphabet、Meta）以及甲骨文（Oracle）在 2026 年的合计资本支出预计将达到 6500 亿至 6900 亿美元，较 2025 年增长约 60%。
针对你担心的“巅峰期”和“甜蜜时光是否今年终结”，以下是基于当前行业数据和订单能见度的深度分析：
1. 这种支出规模能持续吗？
目前市场正处于从“通用计算”向“加速计算”的结构性转型中。
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短期逻辑（1-2年）： 极具持续性。巨头们的态度很统一：“投资不足的风险远大于投资过度的风险。” 亚马逊预计 2026 年支出达 2000 亿美元，Meta 上调至 1350 亿美元。这不仅是买芯片，还包括建设能承载数万枚 GPU 的超大型数据中心（如传闻中 OpenAI 与微软合作的 $500 亿甚至 $1000 亿级别的 Stargate 项目）。
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泡沫预警指标： 高盛和德勤等机构指出，目前的 AI 资本支出占 GDP 的比例约为 0.8%，虽高但仍低于 90 年代互联网泡沫巅峰时的 1.5%。这意味着如果 AI 收入（推理端）能跟上，支出仍有上升空间。
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放缓的风险： 关键在于 ROI（投资回报率）。如果 2026 年底各大公司仍无法证明 AI 应用（如 Copilot、Sora、智能助手）带来了显著的收入增长，资本市场可能会强迫巨头收缩开支。
2. 订单排到什么时候？（能见度）
半导体产业链的订单目前依然异常紧凑：
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英伟达（NVIDIA）： 旗舰产品 H200 和新一代 Blackwell 架构芯片在 2026 年依然处于“抢购”状态。最新的产业链消息显示，仅中国企业在 2026 年的 H200 订单需求就超过 200 万颗，而英伟达目前的规划供应量远低于此。
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台积电（TSMC）： 订单能见度已看至 2026 年底甚至 2027 年。为了应对需求，台积电正将 CoWoS 高级封装产能从 2025 年底的每月 7-8 万片扩充至 2026 年的 12-13 万片。
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存储（HBM）： 海力士（SK Hynix）和美光（Micron）曾多次表示，2026 年的 HBM（高带宽显存）产能已基本被锁定。
3. 现在是“最后的甜蜜时光”吗？
这取决于你观察的是哪个维度：
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对于基础设施供应商（芯片、散热、电力）： 还没到巅峰。2026 年被视为全球半导体销售额突破 1 万亿美元 的关键年份。即使增速放缓，只要绝对支出额维持在 6000 亿以上，产业链公司依然拥有极高的利润率。
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对于二级市场股价： 可能已进入“预期消化期”。市场已经计入了 6500 亿的支出预期。如果下个财报季巨头们仅仅是“符合预期”而没有进一步“大幅上调”，股价可能会因为缺乏新的利好而回调，这就是所谓的“利好出尽”。
4. 关键转折点：从“训练”转向“推理”
半导体的下一个大考不是资本开支是否放缓，而是支出的结构改变：
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训练阶段（现在的甜蜜点）： 需要最贵的 GPU 簇，对英伟达最有利。
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推理阶段（未来的趋势）： 当 AI 模型训练完成开始大规模商用，企业会寻找更廉价、能效更高的方案（如自研 ASIC 芯片）。如果这一步转型太快，英伟达的垄断溢价可能会下调。
总结与建议
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并非巅峰，但已是高位： 2026 年是订单落地的大年，产业链业绩大概率会刷新历史，但股价往往领先业绩半年到一年。
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关注财报中的关键词： 下一次财报不要只看支出数字，要看巨头们如何描述 “AI 驱动的收入（Revenue from GenAI）”。如果收入增速能匹配支出增速，甜蜜时光将延长。
