半导体设备与光通信的可持续性

 

• 半导体设备： 只要 Vertiv 的订单还在翻倍，就说明下游数据中心仍在疯狂“扩容”。ASML 和应用材料的订单在 2026 年依然有强力支撑，因为制程迭代（2nm/3nm）本身就是为了在同等电力下榨取更高算力，这符合电力受限的大趋势。

• 光通信板块： 极具韧性。因为即便电力受限导致新增机架数减少，现有机架内的**“带宽升级”**（从 800G 到 1.6T）并不会停止。光模块的功耗远低于 GPU，其支出占资本开支比例较低，但对算力效率提升巨大，是目前性价最高的升级投入。