在整个硅片上做一个芯片,设计容易制造难,良率会极低成本很高。现在半导体公司都是走芯粒路线提高良率

本帖于 2026-05-11 21:14:02 时间, 由普通用户 桃花源里人家 编辑
回答: CBRS 周四上市,没人讨论吗?加州阳光1232026-05-11 18:55:31
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