这波储存大涨是因为HBM需求上了天。而HBM不仅仅是DRAM，还需要先进封装配套

先进封装是把DRAM直接焊到处理器上，而不是像传统电脑那样DRAM是靠PCB连接到系统总线。先进封装的技术关键是硅片上打孔对穿连接。直径十几个微米的孔要垂直打穿上百微米厚的硅片，还要对准下面处理器的接头。孔里还要填满铜。目前只有韩国和MU有此技术。更先进的是用激光波导链接DRAM与处理器。