你不懂工程设计，特别是电子工程产品可靠性设计。

所有跟帖： 

• 承认，我不熟工程设计。若您有空，再具体说最重要的一点来看看，我看是否致命的 -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:58:53

• 即使用LIQUID制冷，也在表面，芯片内部温度要比表面高很多。。。懂物理的都知道 这个原理。 -颜阳- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:02:56

• 虽然junction temperature 总是比ambient temperature高，但是制冷和通风得当的话，还 -彭发朦- ♂ (57 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:14:00

• 谢谢提出的问题和解答的方案。能否加大die的尺寸来提高散热面积？ -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:28:42

• 好主意，把DIE?做成pizza饼那么大，散热问题就解决了 -未知- ♂ (75 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:21:55

• 本来高性能高速计算就必须高度集成，你还要反其道而行之。外行话。 -颜阳- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:57:47

• 所有analyst，包括台湾的都是讲服务器的散热问题，不是chip散热问题呀 -cnrhm2017- ♂ (127 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:28:32

• 服务器里面啥发热呢？ -skywalker14- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 17:30:45

• 不可以。性能/成本、性能/成本、性能/成本， 重要的话要说三遍 -彭发朦- ♂ (167 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:04:23

• 女大GB200延迟出货出问题部件几乎都和过热有关，电源芯片也是这个问题。问题在工程设计没有留出足够的可靠性MARGIN -颜阳- ♀ (48 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:54:03