上星期五3rd round on-site interview后，和HR谈到了offer，给了expectation，回家后给HM写了thanks letter email，很快就收到回复。今天周一下午又收到HM的email update，说估计本周会收到offer，看来问题不大了。有几个问题想事先准备一下，望大家帮忙出出主意。
1。Relocation expenses payback: 由于和现在公司签了协议，如果服务期不到两年需要退还一部分relocation expenses （大概2万左右）。和HR提到希望新公司能cover这一部分费用，例如以sign-on bonus的形式。HR表示这个数额的sign-on bonus太大，可能操作起来不太容易。我的想法是如果这个要求无法满足的话，是否可以以此为由再要求把base salary加一些。自我感觉我要的base salary不高（比现在的salary高15%，而且现在的salary underpay）。不知道大家是否以前碰到类似问题？有什么高招？
2。RSU与加入新公司时间的冲突：由于一部分RSU到期的时间是五月中旬，如果到期前走的话直接损失1万左右。而当时和HM提到可以在四月份加入新公司，而后在HR的提醒下又给了五月份的新时间。不知道这种问题大家如何处理？一般签offer的时间和加入时间有什么要求吗？
3。Engineering Level：由于招聘的职位只有title （chip architect），而没有说明具体的engineering level （staff/senior staff/principal），问了HR回答只是说level较高。不知道一般公司给level都是什么标准，是招聘前就定的还是根据应聘者现有的level？我在现在公司的level是staff，新公司会给principal吗？
我非常喜欢这个新工作，不希望negotiate的时候弄巧成拙把它弄黄了。恳请各位给些指导，谢谢！
