现在细分的HBM4 ,MU有可能超过三星冲击第二 。 主要海力士在美国没法交易, MU就是唯一选择。
MU还是有些技术亮点的。
CAMM2 标准的普及: 2026 年,传统笔记本上的 SO-DIMM 插槽正加速被 LPCAMM2 取代。这是一种可拆卸但具有 LPDDR 性能的模组,美光在该技术上处于行业领先地位,
• SoCEM (System on Chip Express Memory): 随着 NVIDIA 推出 AI PC 芯片,美光在 2025 年底率先量产了 SoCEM 模块,这种技术将 16 颗 LPDDR5X 芯片垂直堆叠,为移动工作站提供高达 256\text{ GB} 的海量显存级带宽。