泛林集团（Lam Research，股票代码：LRCX）近期受到市场看好，股价在 2026 年初创下历史新高。这主要归功于它在 AI 基础设施“超级周期” 中的核心地位。
支撑其看好预期的四大核心逻辑：
1. AI 驱动的存储芯片（HBM）爆发式增长
泛林是全球半导体刻蚀（Etch）和沉积（Deposition）设备的领军者，这些技术是制造高带宽存储器（HBM）的关键。
• 技术垄断： AI 芯片（如英伟达系列）需要大量的 HBM 内存，而 HBM 的制造涉及复杂的高深宽比（High-Aspect-Ratio）通孔技术，这正是泛林的看家本领。
• 业绩印证： 2026 年初的数据显示，泛林来自 HBM 相关设备的营收同比增长超过 50%，成为公司最强劲的增长引擎。
2. 先进制程转向（2nm 与背面供电）
随着全球主流晶圆厂（如台积电、三星、英特尔）进入 2nm 及更先进制程，芯片制造难度几何级增加。
• 设备需求增加： 先进制程要求更精密的材料沉积和原子级刻蚀。
• 背面供电技术（BSPDN）： 这是 2026 年半导体界的重要技术节点。泛林的专用设备是实现背面供电结构的核心工具，这为公司带来了更高的产品价值量。
3. 稳健的财务表现与盈利能力
泛林在 2025 年及 2026 年第一财季表现出极强的盈利韧性：
• 营收大增： 2026 财年第一季度营收达到 53.2 亿美元（同比增长 28%），超过市场预期。
• 高利润率： 尽管宏观环境复杂，其非 GAAP 运营利润率仍提升至 35% 左右，显示出极强的定价权和成本管控能力。
• 高股东回报： 公司长期维持高额的 ROE（净资产收益率预期可达 54% 以上）并定期派息及回购。
4. 机构与分析师的一致看好
• 评级上调： 多家头部机构（如 Aletheia Capital、德意志银行、花旗）在 2026 年初将泛林列入“首选推荐名单”，并给出了高达 260 美元 以上的目标价。
• 市场整合： 相比于某些同行，泛林在先进制程和 AI 算力基建方面的敞口更大，被分析师视为“最稳健的 AI 基础设施标的”之一。
风险需关注
虽然前景乐观，仍需留意以下潜在风险：
• 地缘政治： 对华出口限制依然是影响半导体设备商营收波动的不确定因素。
• 估值处于高位： 目前其市盈率（P/E）已升至 40 倍以上，相较历史均值偏高，市场情绪过热可能带来短期回调风险。
