俺早年曾经在新加坡一家公司工作。这家公司是荷兰人的资金，香港人管理。
俺被招进去后，才知道要让俺作一个新项目的主设计师。
这家公司主要设计die bonder，wire bonder的。你如果不懂不怪你，搞半导体制造行业的人才会知道。芯片外面都有很多的pin，其内部是由金线连接的，连接的机器就叫wire bonder。我们公司的机器每秒钟能bond两根线，世界第一的公司是家美国公司，每秒6根线，还有若干家欧洲日本公司，每秒分别bond 3到5根线。
半导体制造行业速度及其重要，所以我们公司的机器卖得挺便宜，招我进去就是看重了我的背景，要开发能和一流公司竞争的产品。设计的关键是bond head的震动要能迅速稳定下来。在我之前，他们招了一个上海的博士，研究了一年，结果不理想。后来又招了一个英国名校博士，让上海博士给他打下手，又研究了一年。我开始接手时的那个模型，bond head勉强可以每秒bond 三根线，高层不太满意。我要设计新的模型，美国那家公司的bond head就放在我桌子上，天天对着琢磨。上海博士被安排去做其它工作了，英国博士和我合作，实际是经常过来出些不痛不痒的主意，俺恍惚间觉得他貌似在给俺这个硕士打下手似的。呵呵。
大约四五个月间，俺试着捣鼓出两个模型，都不太理想。这时有一个本行业的世界博览会，俺们公司去了几个技术骨干。俺第一次见到了竞争对手美欧日的产品，俺一家家的趴在人家的机器上，盯着被半遮半掩的bond head一路琢磨过去，突然脑中灵光一闪，俺看出了其中的窍门，几家大牛公司似乎都有一个共同点。。。。。。
回到公司，俺立即设计出了一个新模型，一测试，每秒6根线。后来又努力改进了一下，最终达到每秒7根线。
年底老板给俺加了一大截工资，问俺在职业发展上有什么想法，俺说俺的美国奖学金已经申请成功了，俺刚要向你辞职呢。
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