亚洲半导体行业掀起新一轮资本开支浪潮。据TrendForce数据，中国台湾、韩国和日本等地区的主要半导体厂商2026年合计资本支出有望突破1360亿美元，较2025年增长约25%，台积电、三星和SK海力士位居支出规模前列。
这一轮扩张的核心驱动力在于AI芯片及高带宽内存（HBM）的需求持续升温。台积电计划以高达560亿美元的历史性资本支出领跑行业，三星和SK海力士则将新增产能的绝大部分锁定在HBM方向，以抢占AI服务器内存的主导地位。
支出浪潮已从一线巨头蔓延至二线厂商。中国台湾特殊内存供应商华邦电子（Winbond Electronics）和南亚科技（Nanya Technology）相继宣布大幅上调年度资本预算，后者更创下历史新高，折射出市场对内存景气周期回暖的强烈预期。
对于投资者而言，这波密集的资本承诺意味着设备采购订单将持续放量，半导体设备与先进封装产业链有望持续受益。但与此同时，产能的集中释放也令外界对潜在供过于求风险保持关注。
台积电领涨，晶圆代工扩产加速
代工龙头台积电是本轮资本开支扩张的最大推手。
据《工商时报》及中央通讯社此前报道，台积电今年资本支出计划介于520亿至560亿美元之间，同比增幅达27%至37%，创公司历史新高。其中70%至80%将用于先进制程，其余部分则投向特殊制程及先进封装领域。
这一预算规模远超行业均值，凸显台积电在AI逻辑芯片代工市场的主导地位，也反映出客户对先进制程产能的抢订已深度绑定台积电的扩产节奏。
三星、SK海力士押注HBM，内存扩产聚焦高端
在内存领域，三星和SK海力士同步加码，但两家公司均将扩产重心转向HBM，而非传统DRAM。据TrendForce预测，三星2026年资本支出将同比小幅增长约3.7%；SK海力士的增幅则更为显著，预计达24%。
韩国媒体EBN报道，三星计划2026年将DRAM产出提升约20%，扩产将集中在平泽P4工厂，但新增产能将主要用于支持10纳米第六代（1C）DRAM，以满足HBM4的生产需求。
SK海力士方面，EBN报道称，该公司已完成清州M15X工厂的扩产准备，相当大比例的新增产能同样将划拨至HBM生产线。
据The Elec今年1月末报道，SK海力士已上调1C DRAM的扩产计划，业内消息人士估计，该公司到2027年第一季度末月产量有望达到17万至20万片，几乎是原定目标9万片的两倍。
在NAND领域，铠侠（Kioxia）与闪迪（SanDisk）组成的联盟展现出更为激进的扩张姿态。据TrendForce预测，该合资阵营2026年资本支出涨幅可能高达40%，显示双方正大力推进NAND产能扩张。
二线内存厂商跟进，行业景气回暖信号增强
值得关注的是，本轮资本开支的扩张并不局限于头部企业，中国台湾二线内存厂商亦纷纷跟进，释放出行业景气触底回升的明确信号。
据日经新闻报道，以NOR闪存及特殊定制DRAM见长的华邦电子计划2026年投入421亿新台币，约为去年支出规模的八倍。该公司同时预计，2026年第一季度产品平均售价将上涨逾30%。
全球第五大DRAM制造商南亚科技的动作同样引人注目。据科技媒体TechNews报道，南亚科技公布的2026年资本支出预算高达500亿新台币，创历史新高，新建厂房预计于2028年上半年达到月产2万片晶圆的目标产能。
二线厂商的集中加码，进一步印证市场对内存周期向上的乐观判断，也为相关设备及材料供应商带来更广泛的订单增量预期。
