由于无铅焊剂的熔点高、熔化后的流动性差,给表面贴装工艺造成很多困难。虽然目前

的民用电子产品已经无铅化,但焊接质量仍然赶不上有铅焊接。我想这是NASA任然使用有铅焊剂的主要原因吧。有铅元器件越来越少了。   

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