由于无铅焊剂的熔点高、熔化后的流动性差，给表面贴装工艺造成很多困难。虽然目前

的民用电子产品已经无铅化，但焊接质量仍然赶不上有铅焊接。我想这是NASA任然使用有铅焊剂的主要原因吧。有铅元器件越来越少了。