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一个@31stMeu侦察#Marine在#VBSS从起飞后的任务#USSAmerica在操作他#SouthChinaSea 。美国正在进行中@US7thFleet作为该地区的现成应对措施。 #FreeAndOpenIndoPacific
关于中西医，目前，好像网络上是这么划分，
中医，就是只能停留在几百年前，不能升级，不能进化，不能结合现代科技，
西医，就是随时结合，享受现代的新科技， 随时升级，进化，现代科技的一切，都是西医的补丁。
中国已经认识到与美国脱钩对中国的致命危害性，所以坚决不同意与美国脱钩。如果米帝打压中国，中国就反打压，就抛售美债，就禁止稀土出口，这不是帮着美国与中国脱钩么？！所以，中国已陷入矛盾的逻辑中：中国绝对不愿意与美国脱钩，而美国坚决要与中国脱钩，所以拼命打压中国，拼命制裁中国，而中国也必须反打压，反制裁。而反打压，反制裁，又等于帮美国与中国脱钩，帮美国加强与中国脱钩，而与美国脱钩，又正是中国不愿意的，这不是陷入了矛盾逻辑不可自拔了么？！
中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委，和中科院院士李树深，花费了10个月时间，对中国半导体技术现状进行调研。
研究报告指出，过去半个世纪里，以8个诺贝尔物理学奖12项发明为代表的研究成果，奠定了半导体科技。要支撑半导体技术顶层应用，从材料、结构、器件到电路、架构、算法、软件，缺一不可。
从沙子到芯片，总共有6000多道工序，前5000道工序是从沙子到硅晶片。目前，中国12英寸硅晶片基本依赖进口，无法自主生产。
半导体芯片制造涉及19种必须的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。日本在半导体材料领域长期保持着绝对的优势，硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料，占了全球50%以上的份额。
像光刻胶这样的材料，有效期仅为三个月，中国企业想囤货都不行。目前，国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品几乎全部依赖进口。
报告说，迄今为止，半导体领域的8个诺贝尔物理学奖12项发明绝大部分来自美国。美国半导体研发的特点是自下而上，从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，专业设置和人才队伍非常完整。
