这儿有电子行业的专家吗？请推荐半导体后道工艺用的自动多芯片贴装系统，

来源: deerrocks 于 2010-10-28 04:00:19 [] [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 阅读数 : (151 bytes)

功能包括自动多芯片共晶焊和导电胶粘接工艺。必须在中国内有代理和售后服务，并在有过销售。

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