这儿有电子行业的专家吗?请推荐半导体后道工艺用的自动多芯片贴装系统,

来源: 2010-10-28 04:00:19 [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读:

功能包括自动多芯片共晶焊和导电胶粘接工艺。必须在中国内有代理和售后服务,并在有过销售。