这儿有电子行业的专家吗?请推荐半导体后道工艺用的自动多芯片贴装系统,
来源:
deerrocks
于
2010-10-28 04:00:19
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功能包括自动多芯片共晶焊和导电胶粘接工艺。必须在中国内有代理和售后服务,并在有过销售。