2025年是服务器液冷的“爆发元年”，新方案迭代利好国产厂商。市场预期GB300机柜Q4大量出货，当前处于液冷零部件上量的关键时间节点。此前，GB200服务器液零部件厂商主要集中在台系AVC、Coolermaster、Delta等企业，GB300大陆厂商送样参与度大幅提升。同时部分台企将目光瞄准大陆厂商，液冷零部件厂商积极送样，利好国产液冷产业链。
中信建投通信、人工智能【液冷散热产业链2026年投资展望】系列研究：
通信 | 液冷：渗透率快速提升，千亿级市场启动，大陆厂商迎来机会
人工智能 | 液冷散热已成“必选方案”，把握千亿级赛道
01液冷：渗透率快速提升，千亿级市场启动，大陆厂商迎来机会
GPU液冷的应用渗透与单芯片的功耗（单位面积功耗）、超节点方案的部署（有限的散热空间）等密切相关。英伟达从GB200 NVL72开始大规模应用液冷，2025年是其液冷渗透元年，2026年随着GB系列机柜出货量的增加和芯片功耗的提升，以及CPX带来的液冷新增量，英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。其它海外ASIC、其它GPU供应商的最新/下一代产品中，液冷也很大比例是部署的优选项，包括谷歌TPU v7p、META MTIA T、AWS TRN3、微软MAIA 200、AMD MI400X等。
国内的芯片功耗方面虽然比海外落后1-2代，但是国内厂商也在积极推进超节点部署，叠加国内机房基础设施的超前建设，我们认为国内AI服务器的液冷渗透率在2026-2027年也会大幅提升。
除了GPU之外，我们认为交换机领域2026-2027年也有望迎来液冷的逐步渗透。2025年9月OCP大会上，Meta展出IcePack液冷网络机架，英维克展出了交换机相关的液冷配套产品。
单相冷板液冷是当前的主要液冷方案。随着单芯片功耗持续提升，液冷技术未来预计也将持续演进升级。我们认为GPU散热的演进逻辑主要在于两点：第一，提升解热工质的解热能力：包括液冷替代风冷、相变材料取代单相液体、TIM材料的升级等；第二，越来越靠近热源：包括浸没式液冷、MLCP（微通道液冷板）、晶圆级液冷等。在单相冷板液冷之后，后续的液冷新技术方面，产业链相关公司也在前瞻布局，包括MLCP、两相冷板、浸没式液冷、混合液冷、液体喷射等，以及IMEC-Si硅整合微冷却器、in-chip microfluidic（芯片内置微流控）等晶圆级冷却技术。
MLCP：据台湾媒体《经济日报》和《工商时报》报道，英伟达下一代“Rubin GPU”TDP从1800w提升到2300W，Rubin Ultra为3600w，这促使 Nvidia考虑在 2026 年下半年采用 MLCP（微通道液冷板）。MLCP将传统覆盖在芯片裸晶（die）上起保护和初步导热作用的金属盖板（图20中的Lid）与位于其上方的液冷板（图表50中Heat Sink）整合，内部通过精密蚀刻工艺打造出30-150微米的微通道（比传统流道更小），实现更好的冷却效果。MLCP在材料和制造工艺上要求更高，包括微米级加工精度、密封性与可靠性要求更高等。
两相冷板：与单相冷板方案相比，两相冷板方案采用相变液冷工质，冷却工质通过液态到气态的相变来实现更加高效散热。两相冷板方案的系统架构与单相液冷板相似，需要寻找或者研发合适的相变液冷工质以确保合适的相变温度和压力，液冷板、接头等零部件在材料选择、流道设计、表面处理等环节需要改进升级，而在系统设计中需要成熟的节点级的液体流量控制和相变压力控制方案等。
相对更远来看，晶圆级的液冷也是重点的研究方向之一。IEEEE CTC2024上，台积电展示了其“硅整合微冷却器”，该冷却器采用MEMS/DRIE技术直接在有源芯片背面刻蚀出晶圆级微通道，这些通道与CoWoS封装和中介层相整合，可支持更高的热通量。微软提出in-chipmicrofluidic（芯片内置微流控），直接在芯片内部植入冷却液（在于芯片背面蚀刻出微米级通道），形似人类毛发的细密管网，微软云运营与创新部门高级技术项目经理SashiMajety透露，实验室测试显示，微流控热移除效率比冷板高2-3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%。
基于对芯片数量、单芯片功耗、液冷ASP等的基础假设，我们匡算2026年全球液冷的市场规模有望超过100亿美元，到2030年有望达到474亿美元。需要特别说明的是：我们对于液冷ASP基于当前液冷技术方案的正常年降假设，若未来技术方案有进一步的升级，ASP可能有较明显的变化。
站在当前的时间点来看，除了产业确定性的进一步增强之外，中国大陆液冷相关上市公司的机会也在逐步增加。2024-2025年全球液冷市场的主要参与厂商集中在中国台湾、欧美等地，面对持续高增的市场需求，同时伴随中国大陆厂商产品实力的增强，以及下游客户主体的丰富（包括芯片厂商、服务器/机柜/ODM厂商、CSP终端客户），我们认为中国大陆厂商的机会窗口在加大。从2025年10月OCP大会上英伟达展示MGX Ecosystem来看，英维克、比亚迪电子（lead Wealth）等上市公司位列其中。
我们认为2026年液冷的竞争格局可能会进一步清晰，建议持续关注相关上市公司的产品和客户进展。参考奇鋐、Vertiv等海外液冷已经放量的公司，AI液冷带来的业绩弹性可观。
风险提示：
国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；关税影响超预期；人工智能需求过快增长，供给紧张导致出货及业绩兑现不及预期；人工智能行业发展不及预期，资本开支不及预期，影响云计算及算力产业链相关公司的需求；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期；电信运营商的云计算业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；持仓较高带来的交易型市场波动等。
