当地时间2月26日，美国商务部长雷蒙多在美智库战略与研究中心发表讲话时称，拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要制造商。她指出，中国等国家并不羞于表达并实践自己在芯片领域的雄心，为保持领先，美国应确保“芯片法案”的实施。
据美国商务部发布新闻稿，雷蒙多在讲话中透露，她正在与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”，因为这些公司提交的补贴申请已经大大超过了美国政府计划提供的补贴总额。
她说，截至目前，已有超600家公司提交了申请，仅领先企业就提出了总计超700亿美元的补贴要求，但“绝大多数”将不会获得资金。她正在推动尖端芯片公司“少花钱多办事”，以便政府可以为更多项目提供资金，同时优先考虑将于2030年投入运营的项目，“现在对长期项目说‘不’”。
雷蒙多还称，美商务部正在与一些公司的代表展开“艰难谈判”。“我告诉他们，你能得到一半的钱就很幸运了。当他们来敲定一笔交易时，他们普遍得到的不到他们想要的一半，他们告诉我他们不觉得幸运。但这就是现实……我们必须对企业采取强硬态度。”
据雷蒙多所说，她“有信心”美国在2030年生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”，成为最先进半导体芯片的主要制造商，在全球市场上提高竞争力的同时，增强“国家安全”并创造更多就业机会。
期间，雷蒙多一度提到中国，并将中美芯片竞争比作“太空竞赛”。
“顺便说一下，像中国这样的其他国家并不羞于表达自己的雄心壮志，且在芯片生产上采取越来越积极的态度，”她表示，美国如果想在核心技术领域保持领先地位，就必须确保“芯片法案”的实施，“我们必须执行每一个细节，必须对我们的愿景足够大胆，这就是为什么我将之比作太空竞赛”。
在问答环节，雷蒙多重申：“中国并不羞于表达自己的雄心壮志，他们正在涌入……（对美国来说），这是一项艰巨的任务。”但她补充说，尽管如此，美国的生态系统具有巨大优势，“所有大的芯片客户，领先的芯片客户，都是美国人”，随后列举了苹果、英伟达、微软、AMD等企业。
雷蒙多26日发表讲话，图自战略与研究中心网站
香港《南华早报》和路透社提到，由于美国与中国等其他国家之间的巨大制造成本差异，美国半导体产量从1990年的37%下降到去年的12%，先进芯片的生产占比则为零。
去年12月，拜登政府通过“芯片法案”，其中包括一项价值390亿美元的计划，用于补贴企业在美国的芯片生产和相关供应链投资。迄今为止，美商务部共发布了三项资助公告，最大的一笔补贴是向总部位于纽约的格芯公司提供的15亿美元。
自“芯片法案”出台以来，多家半导体企业宣布了在美投资计划。但近一段时间以来，英特尔、台积电和三星等公司相继传出工厂建设延期的消息，外界普遍猜测有可能与美政府补贴迟迟不到位有关。彭博社日前曾提到，英特尔正与拜登政府就逾100亿美元的补贴和贷款激励进行谈判。
对此，《纽约时报》、《华尔街日报》不久前报道指出，拜登政府“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。
