不再“缺芯”，车企密集投身造芯

车市进入 2023 年，我们基本不再听到 " 缺芯 " 的消息。一方面，是产能紧张的情况得到缓解；另一方面，是车企开始密集进入芯片领域。那么，车企究竟在造什么芯？图的又是什么？

新能源车企更倾向于造芯片

关于自造芯片，大家最熟悉的莫过于比亚迪。其次就是一些新势力车企，同样也有吉利这样的大型集团。

在制作方向上，新势力车企更倾向于独立研发。蔚来、小鹏都已搭建芯片团队，零跑与大华股份一起研发车规级 AI 智能驾驶芯片。

吉利、广汽、北汽、上汽这些传统车企，都是通过和芯片企业联合的形式造芯。比亚迪虽是传统车企，就像其他产业链一样，比亚迪在芯片上也更多自研自产。

对于新能源车企的完全自研，以投资绑定芯片商就成了传统车企们性价比最高的选择。

自动驾驶、功率、MCU 芯片是主流

从具体的细分市场来看，车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片、功率芯片、MCU 芯片。这些领域的芯片，也是车企最紧急需要的产品。从某种程度上来说，这也是最不容易被卡脖子的板块。

自动驾驶芯片是当今最热门的车规级芯片之一，芯片的性能也决定了自动驾驶的能力。此前，这部分市场主要被英伟达、高通等芯片大厂垄断，近年来地平线、黑芝麻智能等国产自动驾驶芯片厂商崛起，给车企提供了性价比较高的国产替代。

除了算力需求的芯片，不少车企在功率半导体和 MCU 芯片上都有布局，这些对于新能源汽车尤为重要，车辆的性能与功率芯片及 MCU 芯片的能力密切相关。

功率半导体的功能主要是转换电能，控制电路，具有处理高电压、大电流的能力，在汽车中应用比较广泛的有 IGBT、SiC 等。

相关数据显示，MCU 是汽车 ECU 的运转大脑，约占汽车半导体数量的 30%，传统燃油车单车平均需要 70 个 MCU，智能单车则需要 300 个 MCU。

目前，比亚迪在国内有多家芯片厂，MCU、IGBT 等芯片都可以做到自研自产，吉利、东风、理想的芯片项目均已在建设中。

比亚迪进展速度最快

目前，国内造芯车企中，成果最佳的还是历史最悠久的比亚迪产品。在工业、家电、新能源和消费电子，比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、PIM、MCU、电流传感器等产品。IGBT 产品已经更新到 6.0，达到国际领先行列。

这两年，比亚迪也在用投资的方式布局智能驾驶芯片。比如 2021 年战略投资地平线，今年 3 月投资 AI 芯片公司昆仑芯。

吉利在智能车载芯片方面，较早就开始了投入。2019 年吉利旗下的亿咖通与安谋中国合资成立了芯片公司芯擎科技，芯擎科技于 2021 年发布的芯片龙鹰一号已经迎来了量产。此外，吉利的功率半导体也有所进展。近日晶能微电子宣布其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。

东风旗下的智新半导体也在做 IGBT 芯片，目前一期年产能达到 30 万只，二期正在建设，预期年产能将达到 120 万只。此外，智新半导体的碳化硅功率模块项目也预计于 2023 年量产装车。

长城汽车旗下的芯动半导体第三代半导体模组封测项目在今年开始建设，该项目以开发第三代功率半导体 SiC 模组及应用解决方案为目标，规划车规级模组年产能 120 万套，最快今年年底投入量产。

理想的功率半导体研发生产平台也在苏州启动建设，预计 2024 年正式投产，最终目标是 240 万只碳化硅的年生产能力。

除了比亚迪之外，其他车企的造芯还处在比较初期的阶段。未来，这些芯片项目的投产，是否业务繁忙，还要继续观望。