高通再战华为,芯片之战从手机打到汽车

来源: 2022-07-30 23:18:50 [] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读: 次 (9436 bytes)



新能源汽车,越来越像智能手机了。

近日,极氪CEO安聪慧宣布将为极氪001车主免费升级智能座舱的计算平台,芯片从高通骁龙820A升级为高通骁龙8155,CPU算力提升177%,GPU算力提升94%。

免费升级的噱头一出,立马闹得沸沸扬扬,几度出圈。

在如今芯片价格飞涨的当下,无论是传统车企还是造车新势力都玩着“付费升级”的套路,比如蔚来车主想要升级到高通骁龙8155智能座舱,则需要支付高达9600块钱的费用。两者一对比,极氪可谓是诚意满满。

但从另一角度来说, 现在高通在车圈的影响力,已经不逊色于智能手机市场。造车新势力似乎都已经被高通抓住了“命脉”。

就连之前号称500万以下最强的SUV“理想L9”,它搭载了2块高通骁龙8155都成为它的主要卖点之一。看着理想发布会用三分之一去描述高通骁龙8155带来的智能空间,恍惚间,大家还以为这是手机的新机发布会。

不可否认的是,高通已经逐渐垄断了大半个汽车市场,但中国本土品牌也不愿意再出现“芯片受制于人”的至暗时刻,再加上智能座舱芯片技术壁垒较低,陆续出现多家初创公司探索汽车芯片领域。

同时,华为和高通的战火,海思麒麟和骁龙的斗争,也从智能手机转向智能汽车。 但目前来看,高通的统治力很难被打破,无论是在芯片规划、技术还是市场宣传方面,国产芯片还有很长的一段路要走。

缺芯、缺芯、还是缺芯

汽车芯片已经走入“缺芯”的第二个年头。

在两年之前,也就是2020年初,汽车芯片还处于长期积压库存状态。因为疫情导致汽车制造业、芯片制造业对未来消费前景普遍不看好。全球汽车芯片主要供应商英飞凌在2020年Q2季度表示:他们所生产的汽车芯片库存天数达到了126天,库存产品金额达到了22.15亿欧元。

到了2020年下半年,新车销售量急剧恢复、消费电子需求暴增,这批库存立马售罄,甚至供不应求,全球汽车行业陷入了缺芯片的浪潮。大众、丰田等汽车巨头受制于芯片短缺,被迫停工停产。

2021年因双重毒株在全球蔓延,芯片短缺进一步加重。据摩根大通数据显示:仅在2021年下半年,就有260-360万台汽车受到芯片短缺影响无法生产,全年汽车减产超过1000万辆。

芯片短缺就意味着奇货可居,价格也随之水涨船高,大量“芯片”二手贩子横行。 小鹏汽车董事长何小鹏公开抨击芯片经销商借机哄抬物价、谋取利润的行为。据了解,原先在汽车行业市场价为10-20元的芯片,甚至被炒到2500元。

受制于缺芯,大量汽车厂家或宣布涨价或延迟交付。前不久在车评圈闹得沸沸扬扬的“保时捷减配事件”,根本原因是缺少智能座舱芯片(MCU),导致“电子转向柱”减配成“手动转向柱”。因为缺芯导致企业的诚信问题,最终引发消费者对品牌的质疑,信任度降到冰点。



智能座舱

值得一提的是,智能座舱芯片(MCU)在汽车芯片中,属于落后而冷门的细分领域。曾经传统汽车并不注重MCU芯片,在2016年之前,MCU芯片市场几乎被NXP旗下i.MX系列所垄断,而这些MCU芯片基本集中在40nm、56nm制程工艺。

和智能手机最新的3nm制程SoC芯片相比,完全是两个时代的产物。

但随着智能汽车芯片用量越来越大,所需要的应用和交互场景越来越多,MCU芯片要求也越来越高。 一直沉浸在为传统车企提供“傻瓜式”系统的NXP无力跟进先进制程,i.MX系列逐渐跟不上时代进步的潮流。

另一方面,随着传统汽车向智能汽车的转型,传统座舱向智能座舱升级,MCU芯片也逐渐向SoC芯片方向进化,高通、英特尔、英伟达、AMD等互联网巨头,逐渐把目光从消费电子转移到智能汽车领域,纷纷开始研发自家的MCU芯片。

高通的“造芯”之路

能给车主一种与众不同的体验感,才能算得上真正的“智能汽车”。而最能代表智能汽车标志性技术的,就是自动驾驶和智能座舱。

其中,智能座舱涵盖操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块,目前智能座舱渗透率正在不断提升。据高工智能汽车研究院监测数据显示:2022年1-4月中国市场(不含进出口),智能座舱搭载率为42.57%,同比增加近15个百分点。

高通早在2014年就开始进军智能座舱市场,推出第一代28nm制程的骁龙620A芯片。但当时的智能座舱设计并没有如今的多元化,市场还是被NXP等传统芯片供应商所占据。

随着汽车座舱智能化程度不断提升,高通敏锐发现了MCU芯片渐渐难以满足需求,势必会被功能更强大的SoC芯片所替代,于是提出用SoC的逻辑,去设计MCU芯片。也就是它果断拿出在智能手机上的常用打法:堆料。



骁龙820A

2016年,高通发布第二代MCU芯片骁龙820A,采用14nm制程,该芯片一经发售就吸引了国际众多车企。就连四年后的今天,骁龙820A依然出没各品牌畅销车型,如蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等都搭载了高通820A芯片。

2019年,高通推出新一代MCU芯片骁龙8155,也是全球首款量产的7nm制程MCU芯片。骁龙8155的算力强劲,达到8-10TOPS,作为MCU芯片已经达到主流SoC的水准。

高通骁龙8155成为旗舰车型的标配,也让车圈逐渐“手机化”,各品牌开始比拼芯片配置。

目前,高通MCU芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单,据高通2021财年收入显示:高通汽车业务2021年收入10.19亿美元,比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%。

外界预测高通凭借座舱和自动驾驶的设计平台,汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元。

目前来看,在智能座舱MCU芯片领域,高通领跑其他竞争对手一个身位。

蜂拥而至的竞争对手

虽然高通已经拿下大量市场份额,但并不能保证稳稳坐牢MCU芯片老大的位置。

智能汽车的绝对头部特斯拉,一直没有使用过高通的MCU芯片。特斯拉早期一直使用英特尔的Atom A3950芯片,在2022年,特斯拉放弃制程落后的英特尔芯片,直接采用AMD Ryzen V1000系列芯片。

不同于MCU芯片领域,AMD Ryzen芯片属于消费级芯片,多用于掌上游戏机。而特斯拉借助AMD芯片的算力,直接在汽车中控台运行游戏。这也让MCU芯片出现无限可能:不一定非得仿照手机芯片去升级,消费级芯片也可以。

与此同时,中国品牌在汽车芯片领域也一直受制于人,中国MCU市场占全球份额超过30%,但九成以上依赖进口,国产替代空间巨大。高通的老对头华为不甘示弱,也在积极探索智能座舱芯片领域。



华为智能座舱

据华为方面介绍,2016年华为设立智能座舱项目,连续推出过多枚MCU芯片,其中Kirin 990A采用4核泰山V120(小)加4核Vortex A55组成,并加持达芬奇架构的算力芯片。Kirin 990A全面对标高通骁龙820A,目前已经在阿尔法S、问界M5等多部畅销车型上搭载。

除华为以外,还有瑞芯、芯擎、芯驰、地平线、黑芝麻、复睿微等国产芯片积极探索智能座舱芯片领域。

高通作为智能手机的最大赢家之一,已经在芯片设计和市场占比等方面展示出它的强大。但国产汽车芯片虽然稍稍落后,但研发和扩展市场的脚步从未停止,未来值得期待。

回到顶部