截至 2 月 1 日，已有 71 家半导体公司公布 2021 年业绩预告 / 快报，其中 66 家有望实现全年净利润同比正增长，占比近 93%。
不过，若只看去年 Q4 单季度表现，情况稍有不同。这 72 家企业中，29 家实现净利润单季度环比正增长，占比近四成；20 家 Q4 净利同环比双增，占比 28%。
实际上，在持续一年有余的大规模缺芯涨价潮下，去年多家半导体厂商赚得盆满钵满，业绩频传喜报。然而，去年 9 月以来，" 缺芯潮 " 分化的声音逐渐高涨，显示驱动芯片（DDI）、 非车用 MCU 短缺逐渐缓解；而车用芯片虽然依旧紧张，但产业链厂商、多国政府也正全力纾解。
同样分化的还有半导体厂商去年 Q4 业绩。
与去年半年报、三季报时期不同，如今已披露业绩（预告）的半导体个股中，Q4 环比变动幅度大部分在 50% 以内。而表现较好的公司所处细分领域并没有明显的聚集趋势，这也意味着，曾经 " 押宝赛道 " 的打法或许不再奏效，" 分化 " 成为行业一大关键词。
图 |2021 年 Q4 净利环比增幅居前的十家半导体非设备公司（注：图中数据基于业绩预告中值计算）
非设备厂商中，从 2021 年 Q4 净利润环比变动幅度来看，力合微以超 20 倍增幅遥遥领先；公司 Q4 营收同环比同样实现大幅增长。公司业务与智能电网密切相关。虽说参考近三年，Q2 与 Q4 一般是力合微业绩兑现期，但其业绩预告中，多个数据依旧透露其业务向好趋势。
一方面，去年力合微智能电网业务实现营收约 3.08 亿元，同比增长超五成，非电力物联网业务营收约 0.53 亿元，同比增长约 3 倍。截至去年底，在手订单金额超 1.7 亿元，同比增长超 130%，而这一金额接近去年全年业绩的一半。
至于其余公司业务则不尽相同。天岳先进主营第三代半导体衬底；士兰微主营功率半导体；晶晨股份主要产品为多媒体智能终端 SoC 芯片；华微电子同样主营功率半导体业务，等等。
不过，其中多家厂商都在尽力拓展终端应用场景、丰富产品线。
例如，士兰微去年新产能释放后，陆续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等市场取得突破；晶晨股份去年拓展全球市场机会，智能机顶盒芯片和 AI 音视频系统终端芯片出货量高速增长，同时 WiFi 新品实现量产、智能座舱芯片已在布局研发之中；艾为电子已形成音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大产品线，另外在物联网、工业、汽车等领域持续展开拓展。
Q4 净利环比为负的企业中，安路科技 -U、沪硅产业 -U、敏芯股份等跌幅较大。
值得注意的是，富满微、明微电子、晶丰明源三家显示驱动芯片（DDI）厂商跌幅居前。这也与此前 DDI 缺货不再、涨价难的消息相吻合。明微电子也曾在去年三季报中 " 打下预防针 "，表示 2021 年 Q4，受全球新冠疫情、物流等因素影响，产品生产、货物运输交付放缓及下游市场需求受到抑制，终端产品需求可能有所放缓。
图 |2021 年净利润环比跌幅超过 50% 的半导体非设备公司（注：图中数据基于业绩预告中值计算）
至于半导体设备环节，目前已有 5 只个股预告 2021 年业绩，且 4 只位列 Q4 净利环比增幅前十五，仅华峰测控 Q4 净利润环比下跌。
随着全球晶圆厂积极扩产、先进工艺迭代，半导体设备厂商也迎来机遇。中微公司 2021 年新签订单金额 41.3 亿元，同比增长约 90.5%；芯源微也透露，新签订单较去年同期大幅增长。
连创 2-3 个季度辉煌之后，半导体产能还缺吗？这是久久盘桓在业内人士与投资者心头的一大疑问。
综合近期各方消息，" 缺芯潮 " 已渐入尾声。德州仪器（TI）在 1 月 25 日财报会上表示，去年 Q4，公司库存实现连续两季度实现增长，表明芯片短缺正在缓解。不过，114 天库存水平仍远低于正常水位，公司计划将其延长至 190 天。
晶圆代工厂联电也在同日法说会上首度松口，2023 年之后 28nm 可能供过于求。虽然公司强调 28nm 下游应用规模较大，可能性相对较小，但也让市场再添一层疑虑。
不过，美国商务部 1 月 25 日给出的报告却有不同意见——该部门此前曾调查多家半导体厂商供需、库存情况，如今调查结果终于出炉。
其报告指出，半导体短缺的主因或在于产能，芯片供需不匹配情况 " 严重且持续 "，如今厂商库存中位数已从以往的 40 天降至 5 天不到，关键行业情况更为严重。
而受访公司认为，短缺还将持续至少半年。更有高管认为，缺芯将导致部分产品生产继续被推迟至 2023 年，" 半导体需求热 " 则可能延续至 2025 年，下游领域中，医疗设备、宽带和汽车行业所受影响最为突出。
