高端光刻胶加速国产替代，A股多家企业处于送样阶段

光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。

随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，光刻胶市场需求逐年增加。不过，我国光刻胶行业发展起步较晚，目前国产光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。在国内生产的光刻胶中，PCB光刻胶占比94%，LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。可见，国产光刻胶在TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品产能严重不足，仍需大量进口。

为了鼓励及推动光刻胶行业发展，政府给予了大量政策支持，为光刻胶行业的发展提供了良好的环境氛围。与此同时，国内厂商也将不断提升对于国产光刻胶的接受程度，给予国内优质的光刻胶厂商快速成长的机会。

技术存在差距依赖进口

作为芯片生产制造中，必须使用的关键材料，光刻胶如果不能实现国产化发展，那就意味着我们的芯片生产制造始终面临“卡脖子”的难题。所以发展国产芯片不仅要重视研发设计层面，在关键材料领域也要实现国产化，尤其是光刻胶应用的关键材料。

为了推动光刻胶等材料国产化发展，国家也推出了相关政策支持产业发展。如2017年12月，发改委印发《新材料关键技术产业化实施方案》，提出发展高端专用化学品，包括KrF(248nm)光刻胶和ArF光刻胶(193nm)，为大型和超大型集成电路提供配套。



在国内政策推动下，中国光刻胶得到快速发展。目前，国产PCB光刻胶具备了一定的技术和量产能力，已经实现对主流厂商大批量供货。A股上市公司容大感光、广信材料、东方材料、 飞凯材料、永太科技等企业占据国内 46%左右湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。而在技术门槛更高的LCD光刻胶、半导体光刻胶， 国内也有所突破，部分企业已经处于客户验证阶段，或者少量供应阶段。

国内企业的快速布局，也带动光刻胶市场规模增长。根据数据显示，2018年，中国光刻胶需求量在8.44万吨，市场规模约为62.3亿元。

国产光刻胶市场规模虽大，但是我国光刻胶主流应用还是集中在 PCB 用光刻胶，占比超 90%，结构较为单一，产品以低端为主，而高端光刻胶产品供应不足。

对于高端光刻胶供应不足的问题，一位材料企业负责人对集微网表示，“在光刻胶研发上，我国起步比较晚，虽说近几年有了一定的发展，但整体还处于起步阶段。事实上，工艺技术水平与国外企业有着很大的差距，尤其是尖端材料及设备都仍依赖进口。”

和君咨询分析师刘延也对集微网表示，“半导体制造需要进行几十道工序，涉及一大堆材料，如果某一个环节出现问题，都会影响到产品的良率，良率上不去，成本就难以降下来，最终会影响产品竞争力。”他认为，目前，有几家国内企业能生产LCD、半导体光刻胶，不过大多还处于送样验证阶段，具体到量产、应用，估计还需要几年的时间。

近年来，我国政府对光刻胶等关键材料扶持力度较大，光刻胶技术也取得一定的突破，但整体技术水平与国际先进水平仍存在较大差距；尤其是在LCD光刻胶、半导体光刻胶等高端应用领域。

高端光刻胶处于送样阶段

目前，我国光刻胶技术虽与国际先进水平存在差距，但在政府的大力支持下，国内光刻胶企业也不断加大研发投入，展开外延及各类合作，少数企业在中高端技术领域已取得一定的突破，产品也逐步从低端PCB光刻胶朝中端LCD光刻胶、半导体光刻胶等领域发展。

数据来源：公开资料



据公开资料显示，北京科华和苏州瑞红g线光刻胶、i线光刻胶均聚得量产。北京科华KrF光刻胶通过了中芯国际认证，ArF光刻胶处于研发阶段。上海新阳KRF光刻、ArF光刻胶处于研发阶段，胶飞凯材料的湿膜光刻胶、永太科技的彩色/黑色光刻胶处于项目建设阶段。

一位光刻胶的原料企业对集微网表示，“目前，我们公司的原料主要是供应国外光刻胶企业，而在国内市场方面，由于国内中高端光刻胶还未能实现量产，公司主要是配合国内企业搞研发。”

和君咨询分析师刘延也对集微网表示，“目前，国内部分企业能生产193nm的DUV光刻胶，不过还需要经过客户端测试、考核、认证等，完成这些节点需要的时间比较长，但只要验证通过，后面生产高端光刻胶就比较顺利了。”

可见，国产高端应用的光刻胶大多还处于研发或者送样阶段，与国外企业有很大的差距。不过，随着国内企业持续加大研发投入和创新，高端光刻胶国产化进程有望提速，这将逐渐降低我国对高端光刻胶的进口依赖程度，加速提升高端光刻胶国产替代的发展空间。