台积电 (TSMC): 凭借CoWoS先进封装技术，台积电几乎主导了高端HBM封测市场。

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• 台积电股价因为Intc的预期正受到打压 下跌正是长期布局好时机 -貔貔貅- ♀ (0 bytes) () 05/05/2026 postreply 08:10:42

• 英特爾爲谷歌2027年下半年新款TPU（代號Humufish）提供的EMIB-T封裝技術，目前技術驗證良率已達90% -貔貔貅- ♀ (0 bytes) () 05/05/2026 postreply 08:19:22

• 但距離量產所需標準98%仍有差距lol -貔貔貅- ♀ (0 bytes) () 05/05/2026 postreply 08:20:21