什麼是 ABF 載板？為什麼 Intel 特別吃量？
ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film 基板）是封裝 CPU、GPU 等高效能晶片的專屬介面，負責連接晶片與主機板。Intel 的 Xeon 系列資料中心 CPU 對 ABF 載板的需求量極大，且隨著製程推進，所需的載板層數與面積持續增加——這意味著 Intel 每生產一顆 AI 晶片，對 ABF 的消耗比前一世代更高。當 Intel 的資料中心訂單回升（如本季 DC 營收年增 22%），以及 Terafab 計畫未來進入規模化生產，ABF 載板的需求將同步受惠。
欣興 3037：市場長期關注的 Intel ABF 載板重要台廠
市場長期將欣興視為 Intel ABF 載板供應鏈的重要台廠之一，欣興在全球 ABF 載板技術層次上具備較高的技術積累，與 Intel 長期有合作往來。在 Intel 資料中心訂單持續成長的背景下，欣興作為 ABF 供應鏈指標廠，通常是訂單回升時市場觀察的標的之一。需要注意的是，欣興同時也承接輝達等其他 AI 晶片客戶的 ABF 訂單，因此 Intel 的訂單回升是邊際正面貢獻，而非欣興業績的唯一驅動力。
南電 8046：基期與產品組合不同，後續毛利率變化值得觀察
南電過去因 Intel PC 業務的庫存調整受到較大衝擊，股價基期相對較低。台塑集團的資源背景為南電提供財務穩定性，在 Intel 伺服器 CPU 與代工業務回溫的情境下，南電因基期與產品組合不同，後續毛利率變化值得觀察。具體的訂單轉化情況仍需每季法說會數據驗證，低基期的標的在景氣未如預期回溫時，下行風險同樣需要納入評估。
