其次Intel规避台积电的主要赛道 发展EMIB封装技术 良率已经高达90% 虽然这里面也有台积电CoWoS产能不足的原

其次Intel规避台积电的主要赛道 发展EMIB封装技术 良率已经高达90% 虽然这里面也有台积电CoWoS产能不足的原因分身乏术 目前Google已签约

 

台積電先進封裝CoWoS產能持續供不應求，市場開始尋找替代方案。外媒指出，英特爾推出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術近期取得突破，良率已高達90%，展現量產實力，有望在新一代AI資料中心晶片中擴大應用，包括 Google、輝達（NVIDIA）及Meta等科技巨頭，均被列為其潛在重要客戶。