科技股中的软硬件彻底分化了，IGV（软件etf）ytd负的：-6.98%，SMH（硬件etf）ytd：11.18%。拉长时间框，igv一年return -1. 05%，smh一年 58.70%。同为科技股，咋待遇就这么不一样？
除了AI发展中软硬件介入的顺序不同以外，这里我想着重谈一下硬件的抗法币贬值功能。
法币贬值，东西涨价，这比较好理解吧？麦当劳汉堡是不是几乎每年都涨价？硬件也是实物，也会因为法币贬值而涨价。所以半导体股价涨幅这么巨大，其中有很大一部分是因为法币贬值而带来的。
debasement trade 的本质不是“买金子”，而是买那些“不能被印出来”的东西。经典顺序通常是：黄金，能源，工业金属，军工。 而在 2025–2026，这个列表里新增了一项：先进算力（semiconductors / fabs / equipment）
半导体为什么“被升级”为实物资产？
（1）它真的有“物理约束”，它需要：晶圆厂，极紫外光刻机（EUV），高纯度材料，电力 & 水，建厂周期：3–5 年，资本开支：千亿美元级。这些是典型的“供给刚性”
（2）它已经被“国家安全化”。这一点非常重要：芯片 = AI，军事，金融系统，能源调度，国家治理，你可以把它理解成：数字时代的石油 + 铀矿，一旦被国家安全化：价格不再完全由市场决定，政府补贴、订单、战略库存介入，抗经济周期能力上升
半导体分为四类：
1) 无厂设计（Fabless / 设计类）
这些公司主要靠设计知识产权和产品架构赚钱，本身不造芯片。
Nvidia AI/数据中心 GPU & 加速器
AMD CPU/GPU & 混合计算
Broadcom 网络/ASIC/高速芯片
Qualcomm 移动通信/SoC
2) 晶圆制造（Foundry / Manufacturing）
这类公司负责把设计变成物理芯片。
台积电 全球领先先进代工 TSM
Samsung Semiconductor 多元晶圆 & 存储 005930.KS（韩国上市）
Intel IDM & 代工业务 INTC
GlobalFoundries 成熟节点代工 GFS（美股 OTC）
TSMC 是先进制程代工龙头，Intel 则是集成设计+制造的大型厂，三星则在逻辑与内存双线并重。
3) 半导体设备供应商
这类公司制造芯片厂所需的核心工业设备，是供给端的“工厂里的机器”。
ASML 光刻机（EUV）设备 ASML
Applied Materials 广义晶圆加工设备 AMAT
Lam Research 蚀刻/沉积设备 LRCX
KLA 工艺控制/检测设备 KLAC
这几家公司在全球设备供应链中占据统治性地位，尤其 ASML 的 EUV 近乎无可替代。
4) 半导体材料厂商
材料公司虽不像设备那样“显眼”，但是真正提供不可或缺的基础原料。
Soitec 半导体硅基材料/衬底 SOITF / SOI.DE（欧洲）
Entegris 工艺化学品/气体供应 ENTG
Linde / Air Liquide 电子级气体 LIN / AIQUY
DuPont / 3M 特殊化学品/光刻胶材料 DD / MMM
材料这一类不像设备那样“爆发性强”，但在供给端的刚性属性明显（毕竟没有材料就没法造芯）。
总结一下：
设计类（Fabless）偏“科技成长股”属性高，估值弹性大
晶圆制造带有一定实物资产属性，但盈利波动受资本开支影响
设备类是前面提到“最像实物 + debasement trade”的核心类
材料则像工业原材料，通胀传导 & 防守性强
根据以上理论分析，来看看过去一年半导体设备供应商return是多少。下面是四家有代表性的公司：asml，amat，lrcx，klac
看到了吧？涨幅惊人！这就是科技界的铀矿，符合我们说的2026两条叙事主线，AI繁荣和抗法币贬值
