晶圆重大突破

中国研究人员宣布在下一代半导体技术方面取得突破，制造出全球最大的N极氮化镓（GaN）晶圆，尺寸为8英寸（20.3厘米）。这被视为半导体行业的一次重大突破，它可将生产成本削减40%，从而加速全球卫星通信和电动汽车（EV）技术的应用。GaN被誉为第三代化合物半导体的旗舰产品。由于其卓越的物理特性，它正在彻底改变高频、大功率应用，包括5G/6G网络、卫星通信、自动驾驶汽车和雷达系统。这种材料已经实现了手掌大小的100W快速充电器，将800V电动汽车平台的能量转换损失降低到5%以下，并将卫星通信带宽增加了两倍。行业分析师预测，一旦量产技术达到临界点，GaN可能引发这些领域的结构性变化。

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• 大饼多久能吃上 -日多生禾- ♂ (0 bytes) () 03/30/2025 postreply 11:29:46