芯片拆解机构TechInsights分析华为麒麟9030移动芯片，已经采用SMIC N+3工艺。性能大致相当于5纳米。

https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1540698.htm

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• 美国最新允许在大陆销售的英伟达H200 AI芯片，台积电4纳米工艺制造。大陆在考虑如何限制H200在大陆的销售。 -thore- ♂ (81 bytes) () 12/15/2025 postreply 03:14:56

• 要看国内芯片多快量产了 -cn_abcd- ♂ (0 bytes) () 12/15/2025 postreply 04:12:36