YMTC保留了使用混合键合方法连接两个晶圆的技术,并利用该芯片将 TLC NAND 位密度提高到 20 Gb/mm² 以上。其与竞争对手三星、SK海力士、美光的总门数和3D NAND密度的比较,突显了重大的技术进步。,标志着中国半导体行业取得了重大进步。
尽管受到美国制裁,YMTC V9 NAND芯片拥有目前商用产品中最高的垂直栅极密度,并成功实现了2yy层3D NAND结构。
YMTC保留了使用混合键合方法连接两个晶圆的技术,并利用该芯片将 TLC NAND 位密度提高到 20 Gb/mm² 以上。其与竞争对手三星、SK海力士、美光的总门数和3D NAND密度的比较,突显了重大的技术进步。,标志着中国半导体行业取得了重大进步。
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现在最红的记忆晶片是HBM
-波粒子3-
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01/27/2025 postreply
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