回复：关于主板的电容

1。晶体管和电容的材料不同。晶体管为半导体，如硅，锗等。
而电容以诱电性材料为媒介，如云母，陶瓷，玻璃，钽和铝电解质等。材料的诱电率决定诱电容量，以目前的材料，除了使用叠层技术或铝，钽电解质外无法得到高的诱电容量。
2。在集成电路里，小容量的电容可以在硅板上刻，或用诱电体薄膜技术集成，但大容量的电容要用叠层技术或铝，钽电解质，因为叠层电容和铝，钽电解电容体积庞大，所以无法集成。属不得已而为之。所以在集成电路设计中，尽量避免使用大容量电容。
3。假如cpu周围的电容是为了抗干扰为目的的话，离得远，就没有意义了，还有在电路板设计的元件布局方法和布线原则也有关。