三星的这个bonding是未来的趋势，是TCB bonding 的一种，

来源: Pigswine 于 2026-05-11 17:59:18 [] [旧帖] [给我悄悄话] 阅读数 : (116 bytes)
回答: 短期 MU 上涨 FA 由 wavegreen 于 2026-05-11 17:05:52

只不过是direct copper to copper bonding,对平整度与清洁度要求极高，我司也在做这个。

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