在英伟达与台积电股价狂飙的背后,一场席卷全球电子产业链的“资源争夺战”正悄然升级,这一次,处于风暴眼中心的不仅是算力,更是存储。
近日,在全球存储控制芯片龙头群联电子(Phison)CEO潘健成(KS Pua)的一场深度访谈中抛出了令市场震惊的判断:随着AI浪潮的爆发,存储行业正迎来一轮“一辈子只有一次”的超级周期,其激烈程度甚至让台积电的常规商业模式都显得“温和”。
作为NAND闪存主控芯片领域的领军企业,群联电子处于产业链的中枢位置,潘健成在访谈中直言,当前的市场不仅仅是缺货,而是一场从云端到终端的生死博弈。
疯狂的算力:一颗芯片吃掉全球20%产能
市场对于AI带动存储需求的认知,往往停留在“需求增加”的定性层面,但潘健成给出了一组令人咋舌的定量数据。
他以英伟达即将推出的新一代GPU Vera Rubin为例进行推演:
“根据英伟达揭露的基本算法,每一颗Vera Rubin GPU大概要配置20多TB的SSD。如果我们假设它卖出1000万颗,那就是200 EB(Exabytes)的容量。”
200 EB是什么概念?潘健成给出了对比数据:
“去年全球NAND Flash的总产出也不过才1000到1100 EB。也就是说,仅英伟达这一款机型,如果出货千万颗,就将直接‘吃掉’全球两成的闪存产能。”
“这还只是机器本身的配置,”潘健成补充道,“机器运转后产生的海量数据还需要额外的存储,这部分需求甚至还没算进去。”
这种因AI算力爆发引发的结构性短缺,正在以一种不可逆转的态势挤压全球供应链。潘健成判断,AI是刚需,不同于VR泡沫,它通过美国四大云服务商(CSP)今年超6000亿美元的资本支出得到了真金白银的验证。
供需失衡的直接后果,是上游原厂话语权的无限膨胀。潘健成在访谈中透露了一个令主持人惊呼“连台积电都不敢这么做”的细节。
“有一家Flash原厂,现在要求买方预付3年的货款。不是定金,是预付现金,3年。”潘健成感叹,这是他在电子行业从业几十年以来,“有史以来第一次听到”。
面对如此苛刻的条款,原厂的态度极为强硬:“不买就随便你,别用就好了。”
在这种完全的卖方市场下,群联电子不得不计划进行新一轮的大额募资,以满足高达10亿至20亿美元的营运资金需求,用于锁定上游货源,甚至在某些情况下,即便愿意预付货款,原厂也不一定买账。
潘健成描述了近期与某供应商的谈判经历:
“我说我愿意预付货款,对方回了一句‘我不缺钱’;我说我要货,对方说‘没货’。”最终,群联是通过展示其在AI边缘端的全套解决方案,帮助原厂解决了“如何支撑市值”的焦虑,才在一个小时内签下了合约。
当AI云端巨头挥舞着支票扫货时,传统的消费电子行业正在成为这场盛宴的“牺牲品”。
“因为AI把存储产能吸干了,消费电子拿不到材料,或者成本会高到无法承受。”潘健成预测,今年全球手机产出预计减少2亿到2.5亿部,PC和电视出货量也将大幅下滑。
价格的传导极其惊人。以电视为例,一颗8GB的eMMC芯片,去年年初价格仅为1.5美元,如今已飙升至20美元以上。
“一台300美元的电视,存储成本从1块多涨到20块,BOM(物料清单)成本直接爆表,厂商要么涨价导致销量下滑,要么亏本。”
潘健成发出了严厉的预警:“我们现在很痛苦,到年底会更痛苦。但我告诉客户,如果今年第一季你觉得很痛苦,那年底你会想跳楼。”
他进一步断言,今年下半年,市场将看到大量“伤亡”:“很多系统厂商、消费类电子公司因为拿不到材料,或者无法转嫁成本,将会直接倒闭。”
面对如此巨大的缺口,为何三星、海力士、美光等原厂不疯狂扩产?潘健成用了“非常节制”四个字来形容原厂的态度。
“过去五年(2020-2025)他们赔怕了,”潘健成分析道,原厂对于资本支出变得极度保守。更致命的是物理层面的限制:
现在的3D NAND堆叠层数越来越高,不仅资本支出呈指数级增长,设备也极度短缺。
“全球半导体设备供应商就那么几家,大家都在抢设备。从盖厂到设备调试再到良率稳定,最快也要两年。”
因此,虽然近期原厂开始释放扩产信号,但远水解不了近渴。行业普遍观点认为,这轮短缺至少将持续到2027年。潘健成甚至透露:
“有一家原厂的内部报告显示,缺货将持续到2030年。”
潘健成指出,目前的短缺纯粹是由美国云端需求造成的,一旦中国开始大规模建设AI基础设施,将引发“另一波更剧烈的短缺”。
潘健成认为太空应用可能成为解决AI算力瓶颈的方案之一。地球上的数据中心面临电力供应和散热两大难题,大部分能源都消耗在冷却系统上。而在太空环境中,电力可通过太阳能获得,散热问题也能自然解决。
潘健成预测,未来2到3年内若出现几个成功案例,这个领域就可能迎来蓬勃发展,成为AI基础设施建设的新方向。
值得注意的是,潘健成也强调,太空应用的门槛极高,核心在于“不可维修性”。不同于手机或服务器坏了可以维修或替换,设备一旦上了外太空,若发生故障根本无法派人维修。
因此,太空产品的可靠度要求远超地面设备(从 99.99999% 提升至更高量级),必须经受住强辐射、极端高低温、电压电流波动等残酷考验,甚至要在死机后具备“自我修复”复活的能力。
在访谈的最后,当被问及如何定义当前的行业状态时,潘健成直言:“这一轮存储超级周期,一辈子只有一次,前无古人,后大概也不会有了。”
这不仅是因为AI技术的迭代速度远超PC和智能手机时代,更是因为这种“刚需”带来的资源掠夺是全方位的。对于群联电子这样的IC设计公司而言,这既是巨大的挑战,也是千载难逢的机遇。
群联通过在太空(产品已登陆火星和月球)、汽车和企业级市场的长期高研发投入(今年研发支出增长50%),试图摆脱单纯靠存储价格波动的“米贩子”角色,转型为提供高附加值解决方案的“深加工商”。
“如果今年都活不下去,讲明年就没有意义了。”潘健成最后总结道,在这场残酷的淘汰赛中,只有活下来并积累了足够“内功”的企业,才能在未来几年享受到巨大的市场真空红利。