我咋觉得美国在半导体方面的产业政策,目前因为台湾和韩国的地缘风险,是两党共同支持的,

所有这些芯片设计公司都会面临美国政府的胡萝卜加大棒政策,必须逐渐把制造外包业务转回国内。也就是说,除非台积电和韩国公司在美国有足够产能,他们都会被特朗普和后任的民主党政府强制转包部分业务给INTC。而INTC的18A 和14A 工艺基本上接近量产了。

另外,CPU和GPU 的结合,也许是下一波AI进入PC 或者其他给人终端设备的重要手段。

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