2D变3d。这种idea也可以震惊半导体届，

果然遥遥领先。中国国内PPT水平都超过硬都了

所有跟帖： 

• 内存上已经用了这种思路, HBM就是多层叠加, 但这种叠加需要的工艺也很难. -testmobile- ♂ (0 bytes) () 05/25/2026 postreply 09:40:11

• amd 3d v cache和台积电cowos是不是都是这个概念 -貔貔貅- ♀ (0 bytes) () 05/25/2026 postreply 09:44:42

• 不是这方面专家, 但看过文档, 这个思路每个公司都在探索, 半导体的技术突破难度很大, 研究和落地大批量生产距离很远 -testmobile- ♂ (0 bytes) () 05/25/2026 postreply 09:48:44

• 这种在工艺成品率和散热上有先天缺陷 -wmi2013- ♂ (141 bytes) () 05/25/2026 postreply 09:46:51