马来西亚是全球半导体封装测试的主要中心，2018年马来西亚的集成电路出口份额已超
过了日本，与美国旗鼓相当，目前因为疫情，马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10-20%的低度人力运作。预
计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件的供应将受
较大冲击。这些虽然不是有什么高科技含量的产品，但是会影响到其他产品的出货。
而越南的电子制造业也面临停工，三星电子、立讯精密、海能实业、鸿腾精密等企业按
照越南政府防疫要求，关闭了当地的部分工厂。其中，三星工厂所在地北宁省从25日起
开始实行宵禁和其他旅行限制，位于北江市的工厂因40名员工确诊而关停。
而台湾的干旱与停电问题已经在影响半导体生产链，台湾半个多世纪以来最严重的干旱
在最近几周加剧，为台湾中部城市供水的2个大型水库的水位，已降到正常容量的1%到2
%之间，缺水形势已非常严峻。
缺水的同时，台湾的供电也出现了异常，5月以来已发生了三次大规模的异常停电。
芯片在生产过程中若是出现断电，晶圆便会直接受损报废，将造成巨大的损失。以台积
电为例，业内估计，在4月14日的突然断电中，台积电大约有3万片晶圆受到影响，损失
金额约10亿元新台币
