觉得不完全是这个原因，与中国大规模投资相反，美国已经不想继续往现有的芯片制成工艺的本土企业投资了，因为已近快到材料极点了。而且

新的芯片工艺已经出现取代现有芯片工艺的迹象，也就是说，初始设备投资巨大，现有的非常昂贵的几个纳米制程工艺设备，以后有可能会用不上，美国本土企业，不想继续投入非常昂贵的设备和工艺升级，而是转向投入更加有前途的制程工艺和材料。

过往几十年大陆落后于美国和西方，各个行业的技术工艺等等都是处于追赶或弥补状态，往往或只能大量投资在已经成熟的行业，然后用量把成本和售价压得非常低，成了白菜价后占领市场份额。与之相反，美国技术和公司发展的特点经常是，把成熟的技术，扔给其它国家供应商，自己专攻新技术，领先其它国家，然后做大，同时培养全球供应链为美国服务，美国继续集中精力投资下一个新技术，始终掌握技术龙头方向，赚利润的大头。

台积电，正好弥补了这个转向时的空缺，同时也承担了继续在耗资巨大的低纳米级制成工艺投资的风险, 也同时承担了与大陆大量投资现有制程工艺成功后的白菜价风险。