还有ME 以及和流体力学，材料的知识

来源: 于 2025-01-14 06:23:24 [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读：次

我做过HPC 的散热部分的，现在很大问题是要做高power芯片散热已经到了一个极限，突破性的技术开发还在推进，需要人才