大陆已经准备集中力量开发芯片了，他再不去，今后大陆市场就轮不到他了

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• 粗粗说半导体上游IC 设计 台湾龙头是联发科 后面制造和封装，测量． 制造龙头是台积电等． -香山- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 19:52:09

• 制造设备主要是美国厂家提供如应用材料（applied materials，KLA etc.) -香山- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:00:26

• 属于中游。上游的海思展讯在不久的将来可能超越联发科 -LinMu- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:09:06

• 海思是华为子公司 -soccer88- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:33:50

• 全球十大芯片公司 -soccer88- ♂ (122 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:36:56