大陆已经准备集中力量开发芯片了,他再不去,今后大陆市场就轮不到他了
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粗粗说半导体上游IC 设计 台湾龙头是联发科 后面制造和封装,测量. 制造龙头是台积电等.
-香山-
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12/11/2016 postreply
19:52:09
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制造设备主要是美国厂家提供如应用材料(applied materials,KLA etc.)
-香山-
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12/11/2016 postreply
20:00:26
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属于中游。上游的海思展讯在不久的将来可能超越联发科
-LinMu-
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12/11/2016 postreply
20:09:06
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海思是华为子公司
-soccer88-
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12/11/2016 postreply
20:33:50
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全球十大芯片公司
-soccer88-
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12/11/2016 postreply
20:36:56