中國大陸對臺灣半導體行業的評價
台積電雖然『市場化運營』非常成功，能代工生產晶片，但臺灣卻不具備『產業升級』的能力---因為台積電晶片代工生產所需的光刻機、刻蝕機、物理化學氣相沉積等晶片生產設備，完全依賴從歐美進口。
中國大陸是全球為數不多但具備有『全產業鏈』優勢的國家，能實現自我升級，並打破美國主導的全球分工秩序的存在，雖然目前實力相對不是很強，但發展潛力無限。上海半導體的刻蝕機，能加工14nm以上的晶片；北方微電子的刻蝕機，能加工28nm以上的晶片，且韓國、臺灣、新加坡都曾經採購過上海半導體的產品。
在晶片設計方面，臺灣聯發科不具備『微結構設計』的能力。聯發科的手機晶片，其實是ARM的IP核與GPU(Mali、Imagination)等國外技術授權的『組裝貨』，雖然銷量非常大，然商業模式的成功，仍無法掩蓋其在技術積累方面的貧乏。
大陸的情況正好相反，在晶片設計方面，大陸不僅有走獨立自主路線的龍芯、申威、飛騰等，且有深厚的『微結構設計』經驗和技術實力。而ARM陣營的有海思、展訊、聯芯等IC設計公司，此外還有與外廠商合資或合作的兆芯和宏芯。
ARM路線『技術門檻』較低，本質上是高級一點的組裝產品---購買現成的IP核(ARM)，購買GPU核(Imagination、Mali)以及各種介面IP核(Synopsys)，通過一定的流程，整合集成(高級組裝)SOC。根本不涉及最核心的『微結構設計』，因此在晶片的性能、功耗、安全性等方面，ARM陣營IC設計廠商不具備話語權。
相對較低的『技術門檻』，直接導致ARM陣營廠商的地位，很容易被競爭對手取代---正如聯發科在近幾年內就蠶食了高通的大片市場，高通則將曾經的霸主---德州儀器攆出手機晶片市場。現聯發科又被紫光和Intel輸血的展訊，打得丟盔棄甲，股價腰斬……今日的霸主、明日的囚徒，在ARM陣營中並不罕見。
而在手機SOC中起到至關重要的角色的『通訊模組方面(基帶)』，海思可以背靠華為，聯芯可以背靠大唐(電信科學技術研究院)，華為和大唐等老牌通信廠商的技術實力，遠遠強於作為通信業門外漢的聯發科。因此，只要聯發科一落伍，那麼市場立馬會被高通、馬維爾、海思、展訊、聯芯、瑞芯微、全志、新岸線等公司填補。
未來一旦台海有事，則像英偉達、高通、蘋果等國際巨頭就會立即轉單，如果將晶片都交給台積電和聯電，勢必影響其在中國大陸的市場銷售。
