上篇我们谈到了台湾的半导体人才称霸全球的现状，这个下篇我们再来详细了解以下台湾半导体人才，以及未来在中国大陆复制这种台湾半导体发展的模式的可能性。
一、台积电(TSMC)
台湾积体电路制造公司(简称台积电/TSMC)是全球第一家，也是最大的纯晶圆代工厂商，为苹果、华为、高通、赛灵思、英伟达、AMD、联发科技和博通等提供芯片制造服务。其晶圆制造工艺节点涵盖0.13μm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、22nm、20nm、16nm、12nm、7nm、6nm，直到最新的5nm工艺。台积电拥有和运营着如下晶圆制造工厂：
位于台湾的三座300 mm (12英寸) GIGAFAB：Fab 12、Fab 14和Fab 15
位于台湾的四座200 mm (8英寸)晶圆厂：Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8
位于上海的200 mm (8英寸)晶圆厂：Fab 10
位于南京的300 mm (12英寸) 晶圆厂：Fab 16
位于美国华盛顿州的全资子公司WaferTech：200 mm (8英寸)晶圆厂Fab 11
位于新加坡的SSMC（与NXP合资）：200 mm (8英寸)晶圆厂
位于台湾新竹的一座150 mm (6英寸)晶圆厂：Fab 2
此外，在建的一座300 mm (12英寸) Fab 18将采用最新5nm工艺，预计今年3月份即可量产。
2019年8月，全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(格芯)向台积电发起侵犯专利的法律诉讼，随后台积电发起专利侵权反诉讼，最终两家公司达成和解并签署新的终生专利交叉授权协议，覆盖所有现有专利及未来10年的新专利。
成立于1987年的台积电现有员工约4.9万人，现任董事长刘德音，副董事长兼CEO魏哲家。2019年营收为345.03亿美元，全球排名第三，仅次于英特尔和三星。台积电同时在纽约证券交易所(NYSE)和台湾证券交易所(TWSE)挂牌上市。截至2019年12月底，台积电是TWSE发行量加权股价指数最大成份股，约占台股大盘总市值比重 23%
张忠谋：纯代工模式的始创者
现年89岁的张忠谋出生于浙江宁波，获得MIT机械工程本科和硕士学位，以及斯坦福大学电气工程博士学位。他曾在德州仪器(TI)工作25年(1958–1983)，从工程师升任至负责TI全球半导体业务的集团副总裁。他于1985年从美国回到台湾担任政府资助的非盈利机构台湾工研院院长，并于1987年创办台积电。
张忠谋深刻认识到IDM模式的弊端，也看到了芯片设计新的需求，从台湾自身的地位出发开创了纯晶圆代工的商业模式。高通、英伟达和赛灵思等Fabless公司的强劲需求为台积电带来了源源不断的订单和利润，反之台积电的先进制造服务业也促进了全球Fabless芯片设计产业的快速发展。
2005年，张忠谋卸任台积电董事长和CEO职务，由蔡力行接任CEO。但于2009年又重回公司担任CEO，于2018年6月宣布正式退休，由刘德音与魏哲家分别任董事长及总裁。
荣获奖项：1999年被美国《商业周刊》评选为全球最佳经理人之一；2000年获得IEEE Robert N. Noyce奖，美国《时代》评为最有影响力的二十六位总经理之一；2005年被《电子商业》（Electronic Business）评为全球10位最具影响力领袖；2011年获得IEEE荣誉奖章；2016年被《日本经济新闻》评选为亚洲企业前20大MVP。
二 英伟达(Nvidia)
从PC游戏到AI加速
1993年，黄仁勋与两位来自Sun微系统公司的工程师创办了NVIDIA，目标是开发通用计算无法解决的图形加速问题，他们认识到视频游戏是最难克服的技术挑战，但也会带来巨大的销售和利润。以4万美元起家，以及来自红杉资本的2000万美元投资，NVIDIA开始了图形处理器(GPU)的加速历程。
1998年发布PC加速卡RIVA TNT
1999年发布GeForce 256 (NV10)
2000年获得微软Xbox游戏机的2亿美元图像硬件开发合同、交付GeForce2 GTS，并收购消费级3D图形技术开发商3DFX
2003年以7000万美元收购 MediaQ
2004年收购高性能TCP/IP和 iSCSI方案开发商 iReady，并开始为索尼PlayStation 3开发图形处理器
2007年收购PortalPlayer
2008年收购PhysX物理引擎和处理单元开发商Ageia，并计划将PhysX技术集成到未来的GPU产品中
2011年发布基于Arm架构的移动处理器Tegra 3
2013年以3.67亿美元收购英国的基带芯片设计公司Icera
2016年发布基于Pascal微架构的GeForce 10系列GPU
2017年与丰田汽车合作，利用其Drive PX-series AI平台开发自动驾驶汽车；与百度合作开发基于 Drive PX 2 AI的自动驾驶平台；发布 NVIDIA TITAN V
2018年发布Nvidia Quadro GV100和RTX 2080 GPU；其 Tesla P4图形卡被Google采用，集成进Google云平台的AI加速
2019年以69亿美元收购Mellanox，业务扩展到高性能计算和数据中心领域
自2012年以来，英伟达GPU成为深度学习和人工智能神经网络的首选处理器，其销售和利润也伴随着AI的流行而飞速上升。吴恩达在带领Google大脑项目利用 Nvidia GPU开发深度神经网络时，曾断言GPU可以将深度学习系统的计算速度加速100倍。
坚持与英特尔和AMD抗争到底的人
出生于台湾的黄仁勋随父母移民美国，在俄勒冈州立大学获得电气工程学士，并在斯坦福大学获得电气工程硕士学位。在PC市场，英伟达的图形加速卡一直处于英特尔和AMD主导的夹缝中。英伟达的直接竞争对手ATI被AMD收购后，英特尔也曾跟黄仁勋商谈收购英伟达，但最终没有谈成。
虽然英伟达的GPU在PC加速卡和游戏机市场很有竞争力，但其业务的真正起飞要归功于AI的兴起。GPU的并行处理性能是其特别适合人工智能和深度学习开发，英伟达也乘上AI的东风而走出英特尔和AMD垄断下的阴影，在新兴的AI、高性能计算和自动驾驶领域占据领先地位。
2019年英伟达销售收入达到105.14亿美元，跻身全球Top 10半导体公司行列。英伟达是晶圆代工龙头台积电最忠实的客户，也是半导体产业Foundry和Fabless分工合作的最大受益者之一。
三 联发科技(MediaTek)
山鸡变凤凰
联发科技(MediaTek)是一家为无线通信、高清电视、移动设备、导航系统、DVD光盘和消费多媒体应用提供系统芯片方案的无晶圆厂IC设计公司。联发科2019年营收为79.48亿美元，在全球Fabless公司中排名第四。
MediaTek前身是台湾联电(UMC)的家庭娱乐芯片组业务部门，于1997年独立出来成为联发科技，并于2001年在台湾证券交易所挂牌上市。其总部位于台湾新竹科学园区，在全球设有25个分公司和办事处。
联发科以设计光盘驱动器芯片组起家，逐渐扩展到DVD播放器、数字TV、手机、智能手机和平板电脑的芯片业务。2004年开始为移动设备开发芯片产品，到2011年已经做到年销售量高达5亿颗系统级芯片的规模。华强北山寨手机在全球的盛行，其背后的主要推手就是联发科。智能手机市场的爆发式增长又为联发科带来了新的的发展空间。截至2014年底，全球有1500个手机型号采用MediaTek芯片，年出货量高达7亿颗。2019年底，MediaTek与英特尔达成合作协议，将为后者提供PC用5G芯片方案。
联发科素以“业界第一”的竞争策略来实现差异化，比如2013年推出的平板电脑系统级芯片MT8135率先采用具有异构多处理技术的ARM big.LITTLE架构。同年推出的另一颗芯片MT6592 SoC具有8个CPU内核，联发科还为此专门注册了“True Octa-Core”真八核商标。2014年宣布开发全球第一个无线充电“多模接收器”，同时支持电感充电和谐振充电模式，MT3188无线充电芯片很快获得了PMA和WPC认证。此外，其首推的“五合一”无线芯片MT6630可同时支持802.11a/b/g/n/ac WiFi、蓝牙、ANT+、GPS和FM radio。
联发科还与Google合作开发第一个用于Android TV的Ultra HD TV平台，数字电视芯片MT5595被索尼LCD TV采用。2019年11月宣布推出第一个支持AV1的移动SoC Dimensity 1000。
双蔡合体，制胜5G
联发科创始人兼董事长蔡明介素有“山寨手机之父”的“美名”，但他自认是“破坏式创新”的最佳实践者。从PC多媒体到山寨手机，再到智能手机，联发科的芯片就是在不断地破坏既有市场格局而逐渐成为全球第二大独立的智能手机处理器供应商的。在公司经营管理上，蔡明介也遵循跟华为一样的“狼性”文化。在2014年哈佛商业评论(HBR)评选的“世界最佳表现CEO”中，蔡明介排名第21位。
联发科现任CEO蔡力行博士于2017年加入公司，担任联席CEO，与蔡明介联手形成“双蔡合体”的管理体制。此前他曾任中华电信公司董事长、台积电总经理兼CEO。蔡力行毕业于国立台湾大学，获得物理学士学位。后赴美国留学，毕业于康乃尔大学，获得材料工程博士。
他曾短暂在美国HP公司工作，于1989年加入台积电，历任晶圆厂厂长和台积电营销副总裁等职务。2005年接替张忠谋，出任台积电总经理兼总执行长。但2009年因为一位员工处理不当而遭调职。张忠谋重新担任CEO，蔡力行则被调任新成立的事业部总经理。
MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)内置5G调制解调器，采用7nm工艺，是MediaTek在5G领域技术投入的结晶。其5G芯片以北斗七星之一“天玑”命名，寓意联发科希望成为5G时代技术和产品的领先者、标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。
四 超微半导体(AMD)
“Underdog”终有出头之日
作为全球第二大x86 CPU的供应商，AMD多年来一直生活在英特尔的阴影下，虽不甘心但始终是一个“underdog”。AMD由原仙童半导体的市场总监Jerry Sanders于1969年创办，从一开始就以“第二供应商”的模式经营公司，技术研发上也始终落后英特尔。1981年IBM推出PC，采用英特尔的x86 处理器，但要求必须有一个“第二供应商”作为备选。英特尔不得不与AMD签署专利交叉授权协议，将其x86架构授权给AMD使用，允许其开发和制造兼容英特尔CPU的芯片。
AMD创始人和多年CEO Jerry Sanders曾放出豪言：男人就要有自己的晶圆制造厂。然而，无论CPU研发技术还是芯片制造工艺，AMD都无法跟英特尔抗衡，其兼容的x86 CPU在销量和利润上都不如英特尔。2006年，AMD以54亿美元的高价收购图形处理器厂商ATI，希望借此扩展其产品线以增强竞争能力。2008年，AMD将其晶圆制造业务剥离，与阿联酋政府合资成立格芯(GlobalFoundries)，从此AMD从一个IDM厂商蜕变为一家fabless芯片设计公司。
2014年苏姿丰(Lisa Su)成为AMD历史上第五位CEO，将公司重组为两大事业部门：计算和图形业务，主要包括桌面和笔记本电脑CPU及芯片组、单独的GPU及专业图形卡；企业、嵌入式和半定制业务，主要包括服务器CPU和嵌入式系统处理器、高密度服务器和半定制化 SoC等。
AMD现有CPU和APU(加速处理单元)产品线简介如下：
Athlon：入门级APU
Ryzen：针对消费市场的CPU和APU
Threadripper：针对专业市场的CPU
Epyc：服务器CPU
Ryzen系列CPU和APU采用AMD新的x86-64微架构Zen，最初采用 14 nm FinFET工艺，其每个周期指令(IPC)性能比以前的处理器有52%的提升，功耗也更低，而且采用了同时多线程(SMT)超标量技术。AMD的Epyc系列服务器CPU也采用了Zen结构，随后又升级到12nm Zen+和7nm Zen 2架构。截至2019年，据称 AMD Ryzen系列处理器已经超越英特尔的消费级桌面电脑CPU。
AMD Radeon系列图形处理器包括消费级图形卡、针对笔记本电脑的Mobility Radeon、工作站图形卡Radeon Pro，以及面向机器学习的服务器和工作站图形加速器Radeon Instinct。2015年，AMD将其图形处理技术业务独立为Radeon技术事业部(RTG)，开发出Polaris和Vega架构，Vega是第五代GCN架构，在性能和计算能力上有了很大的提升。AMD现在开发的第二代RDNA图形架构将直接挑战NVIDIA RTX图形卡性能。
半导体行业最有影响力的女性CEO
苏姿丰(Lisa Su)于2014年被任命为AMD总裁兼CEO，成为AMD历史上第五位CEO，当年被EE Times评选为年度最佳CEO。她出生于台湾，在MIT获得电气工程的学士、硕士和博士。在MIT攻读博士期间，她开始研究绝缘体上硅器件(SOI)材料以减少半导体芯片的寄生电容并提升性能。在IBM半导体研发中心工作期间，她继续研究SOI半导体制造技术和更为高效的半导体器件。
博士毕业后，苏姿丰加入德州仪器(TI)的半导体工艺和器件中心，随后于1995年加入IBM半导体研发中心，开发出铜线工艺技术并成为行业标准，采用这种技术的芯片比传统芯片运行速度快20%。2000年，她被指派为当时IBM CEO Lou Gerstner的技术助理，并担任新兴产品部的总监，她带领开发的生物芯片可以大大提升手机和移动设备的电池使命寿命，被广泛应用于索尼游戏机PlayStation 3。
2007年，她加入飞思卡尔半导体担任CTO，随后担任公司高级副总裁兼网络和多媒体事业部总经理，负责嵌入式通信和应用处理器业务的全球策略、市场和工程。2012年加入AMD，对AMD拓展PC市场之外的业务做出了很大贡献，比如与微软和索尼合作将AMD芯片置入游戏机中。2014年她升任公司CEO，明确公司策略是专注于为游戏、数据中心和新兴平台开发高性能计算和图形处理技术和产品。到2015年，AMD有40%的销售来自非PC市场。
2016年，她宣布AMD采用FinFET工艺开发一个新的处理器产品称为加速处理单元(APU)。2017年又发布Zen架构芯片，推动其CPU市场份额增长到11%。据称AMD处理器在笔记本市场份额有望在今年一季度升至20%。
AMD之外，苏姿丰还担任ADI、全球半导体联盟(GSA)和美国半导体行业协会(SIA)的董事会董事。她于2009年成为IEEE fellow，并入选多家媒体评选的世界最佳CEO、最有影响力的商界和科技界女性，以及年度女性等名单。
五 联电(UMC)
联华电子简称联电（UMC），创立于1980年，是由台湾工研院出资成立的第一家集成电路公司，现在是台湾仅次于台积电的第二大晶圆代工服务厂商。联华曾生产出台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，但由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
1995年，联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产。但后来因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，联电将旗下的IC设计部门剥离出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等。可以毫不夸张地说，联电是台湾IC设计产业的“黄埔军校”。
1998年，为了扩厂需求，联电收购合泰半导体晶圆厂。为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。1999年，在台南科学园区兴建12吋晶圆厂。2000年，生产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。2004年，联电旗下新加坡12吋晶圆厂量产，并完成硅统半导体并购。
2013年，联电控股苏州和舰科技晶圆厂，2014年又入股富士通的新晶圆代工公司。2015年，在厦门转投资设立联芯集成电路制造厂。2018年，联电宣布以576.3亿元日圆（约新台币160亿元）完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体。2019年，联电宣布旗下和舰科技申请科创板挂牌上市，但最终因受到关连交易质疑而放弃。
财务出身的半导体企业掌门人
现任联华董事长洪嘉聪毕业于淡江大学会计系，于1991年加入联电，历任企业财务、信用管理兼财务部经理、财务长，及至财务资深副总裁。2004年被Institutional Investor评选为亚洲半导体业最佳财务长。同时，他还兼任智原科技董事长。
六 赛灵思(Xilinx)
FPGA的开创者
1984年，来自Zilog的三位工程师联合创办了可编程的专用器件开发公司赛灵思(Xilinx)。到1987年末，赛灵思共融资1800万美元，但当年的销售额就达到了1400万美元。虽然Altera等FPGA公司陆续加入这一利基市场，但赛灵思自上世纪90年代以来始终处于领头羊地位。其1996年营收位5.6亿美元，到2018财年增长到25.3亿美元，2019财年达到30.6亿美元。
赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，适用于从消费电子、汽车电子、航空国防到云端数据中心的多个高性能计算领域。其FPGA技术和产品发展历程如下：
2011年推出Virtex-7 2000T，业界第一个采用2.5堆叠封装的芯片，并进一步采用异构集成工艺技术将FPGA与收发器集成在一个芯片上，大大提高了带宽容量而保持较低的功耗；
Zynq-7000系列28 nm SoC将Arm内核与FPGA进行异构集成，标志着从可编程逻辑器件向“一切皆可编程”的策略转移；
2012年推出Vivado Design Suite，这是一个面向先进电子系统设计的SoC设计开发环境；
2014年推出20 nm UltraScale FPGA；
2017年，赛灵思与亚马逊AWS合作，利用FPGA实现机器成像，并为开发者提供一系列新的软件开发工具；
2018年10月，赛灵思的Virtex UltraScale+ FPGAs和NGCodec H.265视频编码器被用于中国第一个云端高效视频编码(HEVC)解决方案；
2018年11月，国防级XQ UltraScale+产品采用台积电的16nm FinFET工艺，这一异构集成的多核处理器SoC芯片集成了XQ Zynq UltraScale+ MPSoC、FRSoC、XQ UltraScale+ Kintex和Virtex FPGA；
2018年11月，Alveo数据中心加速卡系列在U200和U250基础上有扩增U280，Dell EMC PowerEdge服务器获得U200加速卡认证，用于加速高性能计算应用的运算速度。U280增加了高带宽存储器(HBM2)和高性能服务器互联支持；
2019年2月，发布新的Zynq UltraScale+ RFSoC，支持sub-6 GHz的5G通信频谱，
2019年8月，推出Alveo U50，这是一款可以支持PCIe Gen4的轻量级加速卡。
2018 年 8 月，赛灵思收购中国AI创业公司深鉴科技，其专注于神经网络剪枝、深度压缩及系统级优化的机器学习技术将加速赛灵思在人工智能领域的领先之路。2019年，赛灵思又宣布收购 Solarflare 通信公司，这家高性能、低时延网络解决方案提供商的客户包括从金融科技到云计算的各种高性能计算领域，将有助于加速赛灵思的“数据中心优先”战略，以及从芯片向平台的公司转型。
自适应计算平台的创新者
2018年初，Victor Peng被任命为赛灵思总裁兼CEO。一家老牌的硅谷半导体公司由一位亚裔CEO掌舵，在竞争激烈的FPGA市场和新兴AI/5G/HPC应用的机遇面前，能否跟英特尔(以167亿美元收购了赛灵思多年的竞争对手Altera)抗衡，并走出一条自己的独特发展之路？从2019年的公司表现可以看出， Victor Peng交出一份让股东、客户和半导体业界都满意的答卷。
出生于台湾但在美国长大的Victor Peng获得康奈尔大学电气工程硕士学位，并先后在DEC、Silicon Graphics、MIPS Technologies、Tzero Technologies和ATI等公司做工程研发工作。2005年，他随ATI加入AMD，担任AMD图形产品事业部副总裁，同时领导AMD的中央芯片工程团队支持图形、游戏平台、CPU芯片组和消费业务。
从2008到2012年，他在赛灵思负责可编程平台开发。随后，担任产品总经理、公司副总裁和CTO，并于2018年1月接任Moshe Gavrielov，而成为赛灵思公司第四任CEO。他上任伊始即提出全新的公司战略与愿景，即数据中心优先、加速核心市场发展和驱动自适应计算，致力于打造灵活应变、万物智能的世界。
多年来一直坚持跑马拉松的Victor Peng在工程技术研发上有一股韧劲，坚毅的品格是其事业成功的关键。他同时又是一个具有未来前瞻性和敏锐商业洞察力的创新领袖，立志带领赛灵思从传统的FPGA芯片公司逐渐转向以新兴的AI、5G和高性能计算为主的平台性公司。现简要列出他担任CEO以来获得的主要成绩。
七 联咏(Novatek)
