专家预计：2020年我国集成电路制造装备工艺可与发达国家零差距

专家预计：2020年我国集成电路制造装备工艺可与发达国家零差距
( 2011年3月4日 )　　
3月3日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院院士王曦预计，到2020年，我国的集成电路制造装备工艺有望与国外发达国家站在同一水平线上。业内人士表示，“02专项”的成功实施，为我国集成电路行业实现赶超提供了信心和技术基础。

“大兵团攻关”卓有成效

集成电路的产业链复杂，上下游的工序分工非常细，如果按传统科技立项方式资助一两个企业，就算出成果，也未必能直接用于生产。对此，“02专项”采取了“大兵团”作战的思路，在相关产业链上由100多家企业、研究单位一起参与。

中芯国际就是典型例子。作为集成电路制造企业，它承担了“65纳米成套产品工艺”的研发工作，使我国的集成电路制造水平首次达到国际主流水平。目前，它每月可生产5000片12英寸芯片，贡献了6亿元产值。与此同时，中芯国际还扮演着“用户测试方”的角色，项目组中负责装备开发、材料升级换代的单位，必须把成果拿到中芯国际的生产线上“跑”一下并得到认可，才算真正成功。而国产先进装备的使用，反过来又有助于其进一步提高制造工艺。目前他们正在研发精密程度更高的45纳米、32纳米芯片相关工艺。“公司今后将采用更多的国产装备，不是因为它便宜，而是因为确实好用。”中芯国际首席执行官王宁国说。

不同于以往关起门来搞创新、搞鉴定，此次“02专项”成功的秘诀之一，就是按照产业链顺序，让下游检测上游，让“整机”检测“部件”，以此确保质量。目前，35种装备、材料正在陆续进入大生产线考核验证阶段，23种封装设备和8种封装材料已通过生产线验证。

“02专项”的这些成果，使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至一个技术代（约1—2年），也为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。中船重工第718研究所此次承担一种气体刻蚀介质的开发，该所工作人员告诉记者，此前这种气体的进口价高达270美元/吨，开发成功后，国际售价一下子下降了2/3以上。现在该所已拥有华虹等多家国内芯片制造用户。

http://www.shanghai.gov.cn/shanghai/node2314/node2315/node4411/u21ai485920.html