矿冶总院研发成功极大规模集成电路芯片用高纯氧化钇防护涂层技术
时间:2013-05-09 文章来源:北京矿冶研究总院
日前,由北京矿冶研究总院北矿新材科技有限公司为主承担的由国家科技部组织的国际合作项目“极大规模集成电路刻蚀机用高纯氧化钇涂层联合研发”验收会在北京举行。该项目的成功实施,标志着极大规模集成电路芯片制造重大装备关键零部件国产化技术取得了重大突破,芯片刻蚀机用高纯氧化钇防护涂层技术研发获得成功。
采用此技术建成了国内首个针对高纯度涂层材料及涂层加工的生产线高洁净中试生产线,可满足刻蚀机内腔200套/年的加工需求,其设计思路可推广应用至整个热喷涂行业。
通过本项目的合作研发,加强了国内企业与国际知名热喷涂企业GTV、Aachen大学的技术交流与合作,使我国进入了被美、日等垄断的高纯热喷涂材料及涂层制备技术领域,促进我国热喷涂产品走向高端生产型并服务于国际市场,带动热喷涂行业的高新技术发展,有力地推动了相关领域的技术进步。同时,本项目采用了我国研究单位组织、应用单位参加与非垄断国先进企业合作的运作模式,为突破制约我国先进装备制造的瓶颈技术,打破国外的技术垄断,提供了一条新的解决途径,创造了有益的合作模式,积累了宝贵的经验。
http://www.sasac.gov.cn/n1180/n1226/n2410/n314319/15316204.html
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专家预计:2020年我国集成电路制造装备工艺可与发达国家零差距
-xwu622-
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09/16/2013 postreply
13:42:34
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这个是有点大跃进了
-cavebear-
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09/16/2013 postreply
15:44:20
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就中芯而言,它正研制的已经是人家在卖的了。
-静斋居士-
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09/16/2013 postreply
19:38:46
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追赶过程中都是这样的。赶上以后就反过来了。
-xwu622-
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09/17/2013 postreply
13:30:39
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中芯面临的主要问题是外国不卖给它最高级的制造装备。
-xwu622-
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09/17/2013 postreply
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现在研发单位必须把成果拿到生产线上“跑”一下并得到认可,才算真正成功。
-xwu622-
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09/16/2013 postreply
14:33:28
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谢谢,好消息
-纽约唐人-
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09/16/2013 postreply
16:43:41