低端的NAND没有太多壁垒。高端的HBM，现在很难做啊。目前全世界就是三家，好多年了都没有别人能进入，

过去手机和电脑使用，没有那么苛刻。现在数据中心大量使用，必须能赶上GPU 的运行速度，一大堆苛刻技术要求。十几层堆积起来还是100多微米的厚度，每层之间的数据传递和发热要求很严格的。有和GPU同等重要的发展趋势。