intc

与谷歌和亚马逊展开先进封装谈判

据多方报道，英特尔目前正与 谷歌（Google） 和 亚马逊（Amazon） 进行积极谈判，计划为这两家公司的定制 AI 处理器（如谷歌的 TPU 和亚马逊的 Trainium 芯片）提供 先进芯片封装服务。

• 核心优势：英特尔的 EMIB 和 EMIB-T 封装技术在能效和空间利用上具有显著优势。

• 财务预期：首席财务官 David Zinsner 表示，客户表现出极高的合作意愿，甚至愿意预付数十亿美元以锁定产能。