昨天有位老兄说是3D,从这篇文章来看是对的,只是这是芯片内3D,不是封装
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不过这篇文章认为不需要EUV,可能不太正确。EUV也应该可以用这个理论,那么还是会有优势
-cn_abcd-
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05/25/2026 postreply
07:50:30
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其实Intel,台积电已经开始用这个方法了。所以要多层沉积并且要做好隔离才能达到目标。
-chufang-
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05/25/2026 postreply
08:11:34